[发明专利]缺陷检查方法无效
申请号: | 200910118919.X | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN101526485A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 福岛徹哉 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 检查 方法 | ||
1.一种缺陷检查方法,该方法是在经由网络而将依次拍摄多个基板 来对缺陷进行检查的基板检查装置和对所述基板检查装置中所利用的配 方进行设定的配方服务器连接起来的缺陷检查系统中,进行新品种基板 的检查时的缺陷检查方法,其特征在于,该缺陷检查方法具有:
检查区域设定工序,在检查其他品种基板的过程中,至少设定所述 基板的检查区域,作为由所述配方服务器进行的新品种基板的所述配方 的初始设定;
光学条件设定工序,设定用于所述拍摄的光学条件;
暂定检查工序,所述基板检查装置使用包括所述光学条件和由所述 配方服务器所设定的所述检查区域的暂定配方来拍摄所述基板从而获取 图像数据;
配方调整工序,由所述配方服务器执行,使用由所述基板检查装置 所获取的图像数据来修改所述暂定配方从而生成调整配方;以及
主检查工序,所述基板检查装置根据所述配方服务器所修改的所述 调整配方来检查所述基板。
2.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述光学条件设定工序包括预先设定的摄像模式,在所述光学条件 中,选择所述摄像模式。
3.根据权利要求2所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述摄像模式在所述光学条件设定工序中,包括按照检查者所选择 的每一个所述摄像模式而输入的摄像数值。
4.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述暂定配方还包括用于检测缺陷的缺陷检测条件以及用于进行所 检测缺陷的分类的缺陷分类条件,
所述配方调整工序修改所述缺陷检测条件、所述缺陷分类条件、所 述光学条件的任意一个。
5.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述配方调整工序修改所述暂定配方,并且修改根据预定的分类规 则对所检测的缺陷进行缺陷分类时使用的缺陷分类规则文件。
6.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述配方调整工序进行作为所述基板的半导体晶片的边缘区域、额 外区域、划线区域以及芯片的各区域的缺陷判定阈值的设定,并进行该 各区域有效还是无效的设定。
7.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述配方调整工序能够输出调整结果,再次执行调整。
8.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述检查区域设定工序将同一基板上检测出的、且在以前的工序中 所检测出的缺陷区域设为非检查区域。
9.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述主检查工序在批次切换时,更新为所述配方服务器所修改的调 整配方,对所述基板进行检查。
10.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述配方调整工序任意选择在不同的配方方案中所取得的图像数 据,使用所选择的图像数据进行调整。
11.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述基板检查装置通过使用在未进行缺陷提取的模式下所设定的配 方,仅进行图像获取。
12.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,
所述配方调整工序还包括缺陷分类规则文件的更新,所述缺陷分配 规则文件的更新包括设定缺陷分类的阈值,按照每个缺陷分类类别,分 别设定缺陷数量、缺陷面积、缺陷芯片数量。
13.根据权利要求1所述的缺陷检查方法,其特征在于,该缺陷检 查系统还包括数据库部,通过基板检查装置获取的图像数据存储在数据 库部,
所述配方调整工序还包括缺陷分类规则文件的更新,所述缺陷分类 规则文件的更新包括检索保存在数据库部上的检查图像,在检索检查图 像时进行级别的指定。
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