[发明专利]全息基板、全息基板的制造方法以及电子设备无效
申请号: | 200910126094.6 | 申请日: | 2009-03-10 |
公开(公告)号: | CN101533257A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 今西慎悟;管野正喜;古木基裕;根岸英辅 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | G03H1/08 | 分类号: | G03H1/08;G02B5/32;G03F7/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全息 制造 方法 以及 电子设备 | ||
1.一种全息基板,包括:
全息部,被配置在所述全息基板的表面上,所述全息部具有被配置为形成全息图像的凹凸图样,
其中,所述凹凸图样为深度调制图样,并在凸部和凹部之间具有光滑边界。
2.根据权利要求1所述的全息基板,
其中,所述全息基板的至少一个表面由树脂构成,以及
所述凹凸图样由所述树脂构成。
3.根据权利要求1所述的全息基板,
其中,当用照明光照射配置在所述全息基板的表面上的所述凹凸图样时,识别出虚像。
4.根据权利要求3所述的全息基板,
其中,阳光或来自白炽灯的光可被以用作所述照明光。
5.一种全息基板的制造方法,包括以下步骤:
通过对包括过渡金属的不完全氧化物的无机光刻胶进行图样曝光和显影来形成主模,所述主模具有深度调制凹凸图样并被配置为形成金属模;
通过电镀由所述主模形成所述金属模;
将所述金属模按压到可变形的全息材料层上;以及
固化所述全息材料层。
6.根据权利要求5所述的方法,
其中,所述全息材料层由热塑性树脂或热固性树脂构成。
7.根据权利要求5所述的方法,还包括以下步骤:
在所述全息材料层上形成反射层和保护层中的至少一个。
8.根据权利要求5所述的方法,
其中,从所述金属模转印的凹凸图样为全息图样,以及
其中,当用照明光照射所述凹凸图样时,识别出虚像。
9.一种电子设备,包括:
壳体,包括配置在所述壳体的表面上的全息部,所述全息部具有被配置为形成全息图像的凹凸图样,以及
电子组件,结合在所述壳体中,
其中,所述凹凸图样为深度调制图样,并在凸部和凹部之间具有光滑边界。
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