[发明专利]全息基板、全息基板的制造方法以及电子设备

说明书

相关申请的交叉参考

本发明包含于2008年3月11日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2008-061699的主题，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及在其表面上具有凹凸图样的全息基板、该全息基板的制造方法以及电子设备，其中，凹凸图样通过纳米压印而形成。

背景技术

具有卡形等的各种小而薄的辅助存储设备已被用作数码相机、个人计算机等的存储介质。由诸如存储卡的辅助存储装置所代表的电子设备(例如，通用串行总线芯片(USB芯片))是相对小而贵的产品。市场上存在这些电子设备的大量伪造品的事实成为难题。为了确定这些电子设备的制造商的真实性，例如，采用了将全息粘附物贴在包装上的方法。

然而，全息粘附物可以被相对容易地伪造出来。因此，容易制造伪造品。当制造大量伪造品时，消费者将伪造品误识别为正品而购买伪造品。结果，降低了正品的可靠性，并且不能确保正品的利润。此外，原始的制造商会遭受很大的损失。

作为用于保护物品的技术，日本未审查专利申请公开第2007-015196号披露了一种具有全息图的卡，该全息图具有计算机生成的全息图的凹凸图样并形成在基板的表面上。在这种情况下，全息图被直接记录在物品的本体上，可容易确定真实性，并且该全息图不容易被复制。

此外，日本未审查专利申请公开第2003-256794号披露了一种具有全息图的IC卡，其由具有凹凸图样的全息形成层和由具有与全息形成层不同折射率的材料构成的全息效果层形成，全息形成层与全息效果层接触。

发明内容

在日本未审查专利申请公开第2007-015196号所述的具有全息图的卡中，由计算机生成的全息图的凹凸图样被配置在基板的表面上。凹凸图样的边缘相对具有棱角。有角边缘会引起散射，从而不利地降低了全息图像的可视性。

在日本未审查专利申请公开第2003-256794号所述的具有全息图的IC卡中，配置了全息形成层和由具有与全息形成层不同折射率的材料构成的全息效果层，从而改进了可视性。然而，在这种情况下，与全息形成层不同的附加层的配置增加了制造步骤数，从而不利地导致成本的增加。

期望抑制显示全息图像时由构成全息图的凹凸图样所引起的散射损失并改善可视性。

根据本发明的实施例，提供了一种全息基板，其包括配置在全息基板的表面上的全息部，全息部具有被配置为形成全息图像的凹凸图样，其中，凹凸图样是深度调制图样并且在凸部和凹部之间具有光滑边界。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种全息基板的制造方法，该全息基板的制造方法包括以下步骤：通过对包含过渡金属的不完全氧化物的无机光刻胶进行图样曝光和显影来形成主模，该主模具有深度调制凹凸图样并且被配置为形成金属模；通过电镀用主模形成金属模；将金属模按压到可变形的全息材料层上；以及固化全息材料层。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种包括具有全息基板的壳体的电子设备。

在根据本发明实施例的全息基板和包括具有全息基板的壳体的电子设备的每一个中，形成了具有深度调制凹凸图样的全息层。具体地，凹凸图样在凸部和凹部之间具有光滑边界，从而抑制了在凸部和凹部之间的边界的边缘处的散射损失，因此能够识别出更加清晰的全息图像。

根据本发明实施例的全息基板的制造方法包括以下步骤：通过对包含过渡金属的不完全氧化物的无机光刻胶进行图样曝光和显影来形成主模；用主模形成金属模；将金属模按压到全息材料层上；以及固化全息材料层。以这种方式，当用包括过渡金属的不完全氧化物的无机光刻胶来执行图样曝光和显影时，凹凸图样可以被形成为在凸部和凹部之间具有相对光滑的边界，即，具有凸部和凹部的弧形边缘。因此，在根据本发明实施例的全息基板的制造方法中，可以抑制在凸部和凹部之间的边界的边缘处散射损失。除全息材料层外，无需配置附加层，就可以提供可视性良好的全息基板。

附图说明

图1是根据本发明实施例的全息基板的示意性透视图；

图2A～图2D是示出根据本发明实施例的全息基板的制造方法的处理示图；

图3A～图3D是示出根据本发明实施例的全息基板的制造方法的处理示图；

图4A是根据本发明比较实施例的凹凸图样的示意性截面图，以及图4B是根据本发明实施例的凹凸图样的示意性截面图；

图5A是根据本发明比较实施例的凹凸图样的示意性截面图，以及图5B是根据本发明实施例的凹凸图样的示意性截面图；以及

图6是根据本发明实施例的包括具有全息基板的壳体的电子设备的示意性截面图。