[发明专利]复合式线路基板结构有效
| 申请号： | 200910126242.4 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101834168A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 线路 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式线路基板结构，包括：
第一介电层，具有相对的第一表面及第二表面；
第二介电层，配置于该第一介电层上而完全接合于该第一表面；
玻璃纤维结构，分布于该第二介电层内；以及
图案化线路，从该第二表面埋入于该第一介电层，其中该图案化线路不与该玻璃纤维结构接触。
2.如权利要求1所述的复合式线路基板结构，其中该第一介电层的材料为树脂。
3.如权利要求1所述的复合式线路基板结构，其中该第二介电层的材料为树脂。
4.如权利要求1所述的复合式线路基板结构，其中该玻璃纤维结构为玻璃纤维布。
5.如权利要求1所述的复合式线路基板结构，其中该第一介电层具有位于该第二表面的图案化凹槽。
6.如权利要求5所述的复合式线路基板结构，其中该图案化线路容置于该图案化凹槽。
7.如权利要求5所述的复合式线路基板结构，其中该图案化凹槽的深度大于该图案化线路的厚度。
8.如权利要求1所述的复合式线路基板结构，其中该第二介电层压合于该第一介电层上。
9.如权利要求1所述的复合式线路基板结构，其中该第一介电层包括多个触媒粒子。
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