[发明专利]复合式线路基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板结构，且特别是涉及一种复合式线路基板结构。

背景技术

目前在半导体封装技术中，线路基板(circuit substrate)是经常使用的构装元件之一。线路基板主要由图案化线路(patterned circuit)及介电层(dielectric layer)叠合而成。常见的介电层的材料为树脂(resin)。由于树脂的结构强度较低，故可将玻璃纤维(glass fiber)结构分布于介电层内，以提高介电层的结构强度。

以具有埋入式图案化线路的线路基板而言，当其介电层分布有玻璃纤维时，其图案化线路可能会与介电层内的玻璃纤维结构有所接触。在电镀工艺中，电镀液可能会渗入玻璃纤维结构与介电层之间的缝隙，而在电镀之后形成位于缝隙的导电金属。此现象称为渗镀。图案化线路中的两导线可能会通过此导电金属导通而造成短路。

此外，在可靠度测试的施加电压或湿度的过程中，间距较小的两条导线的金属粒子因为电子迁移现象会移动至玻璃纤维结构与介电层之间的缝隙。然而，这些堆积在前述缝隙中的金属粒子将导致这两条间距较小的导线发生短路。

发明内容

本发明提供一种复合式线路基板结构，其图案化线路因渗镀或电子迁移而产生短路的机率较低。

本发明提出一种复合式线路基板结构，包括第一介电层、第二介电层、玻璃纤维结构及图案化线路。第一介电层具有相对的第一表面及第二表面。第二介电层配置于第一介电层上而完全接合于第一表面。玻璃纤维结构分布于第二介电层内。图案化线路从第二表面埋入于第一介电层，其中图案化线路不与玻璃纤维结构接触。

在本发明的实施例中，上述的第一介电层的材料为树脂。

在本发明的实施例中，上述的第二介电层的材料为树脂。

在本发明的实施例中，上述的玻璃纤维结构为玻璃纤维布。

在本发明的实施例中，上述的第一介电层具有位于第二表面的图案化凹槽。

在本发明的实施例中，上述的图案化线路容置于图案化凹槽。

在本发明的实施例中，上述的图案化凹槽的深度大于图案化线路的厚度。

在本发明的实施例中，上述的第二介电层压合于第一介电层上。

在本发明的实施例中，上述的第一介电层包括多个触媒粒子。

基于上述，本发明的复合式线路基板结构，其图案化线路不会与介电层内的玻璃纤维结构接触，而可降低其因渗镀或电子迁移造成短路的机率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配所附式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例的复合式线路基板结构的剖视图。

图2A至图2D为图1的复合式线路基板结构的制造流程图。

附图标记说明

100：复合式线路基板结构

110：第一介电层

112：第一表面

114：第二表面

114a：图案化凹槽

120：第二介电层

130：玻璃纤维结构

140：图案化线路

150：电镀种子层

160：金属层

D1：深度

D2：厚度

具体实施方式

图1为本发明实施例的复合式线路基板结构的剖视图。请参考图1，本实施例的复合式线路基板结构100包括第一介电层110、第二介电层120、玻璃纤维结构130及图案化线路140。

第一介电层110具有相对的第一表面及112第二表面114。第二介电层120配置于第一介电层110上而完全接合于第一表面112。玻璃纤维结构130分布于第二介电层120内。图案化线路140从第二表面114埋入于第一介电层110，其中图案化线路140不与玻璃纤维结构130接触。当第二介电层120与玻璃纤维结构130之间的缝隙因渗镀或电子迁移形成导电金属时，图案化线路140可避免与此导电金属接触而造成短路。

请参考图1，在本实施例中，第一介电层110具有位于第二表面114的图案化凹槽114a，且图案化线路140容置于图案化凹槽114a。

为了更详尽地说明本实施例的复合式线路基板结构100的结构，以下将搭配图2A至图2D来说明本实施例的复合式线路基板结构100的制造流程。