[发明专利]盖部件、处理气体扩散供给装置及基板处理装置有效
申请号: | 200910126356.9 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN101527258A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 石田寿文 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/311;C23C16/44;C23F4/00;H05H1/24 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 处理 气体 扩散 供给 装置 | ||
1.一种基板处理装置中的盖部件,
在该基板处理装置中包括:收容基板的处理室;向该处理室内扩散供给处理气体的处理气体扩散供给装置;和用于将所述处理气体导入到所述处理气体扩散供给装置的至少一个处理气体导入管,
所述处理气体扩散供给装置具有:形成于其内部且与收容在所述处理室内的基板的表面平行地扩展的内部空间,和使该内部空间与所述处理室内连通的多个气体孔,
所述处理气体导入管经开口部与所述内部空间连接,所述开口部与所述多个气体孔的一部分相对置,
所述盖部件覆盖所述开口部,其特征在于:
所述盖部件包括:
配置在所述内部空间且具有与所述开口部相对置的面的遮蔽部;和
支承所述遮蔽部,使所述遮蔽部覆盖所述开口部地形成的支承部,
所述内部空间的与所述处理气体的扩散方向相关的高度为8mm以上,
所述盖部件具有至少一个使所述开口部与所述内部空间连通的连通部。
2.如权利要求1所述的盖部件,其特征在于:
所述遮蔽部的面与收容在处理室内的基板的表面平行。
3.如权利要求1或2所述的盖部件,其特征在于:
由以所述遮蔽部为底部且以所述支承部为侧壁的圆筒形状部件构成,所述侧壁具有作为所述连通部的贯通孔。
4.一种基板处理装置的处理气体扩散供给装置,
所述基板处理装置包括:具有收容基板的处理室,和至少一个处理气体导入管,
所述气体扩散供给装置具有:形成于其内部且与收容在所述处理室内的基板的表面平行地扩展的内部空间;使该内部空间与所述处理室内连通的多个气体孔;和与该多个气体孔的一部分相对置且设置在所述处理气体导入管和所述内部空间之间,使所述处理气体导入管内与所述内部空间连通的开口部,所述气体扩散供给装置向所述处理室内扩散供给处理气体,其特征在于:
所述气体扩散供给装置具有覆盖所述开口部的盖部件,
所述盖部件包括:配置在所述内部空间且具有与所述开口部相对置的面的遮蔽部;和支承所述遮蔽部,使所述遮蔽部覆盖所述开口部地形成的支承部,
所述内部空间的与所述处理气体的扩散方向相关的高度为8mm以上,
所述盖部件具有至少一个使所述开口部与所述内部空间连通的连通部。
5.如权利要求4所述的处理气体扩散供给装置,其特征在于:
划分所述内部空间的壁部、所述遮蔽部和所述支承部一体地形成。
6.一种基板处理装置,其特征在于:
包括:收容基板的处理室;向该处理室内扩散供给处理气体的处理气体扩散供给装置;和用于将所述处理气体导入到所述处理气体扩散供给装置的至少一个处理气体导入管,
所述处理气体扩散供给装置具有:形成于其内部且与收容在所述处理室内的基板的表面平行地扩展的内部空间,和使该内部空间与所述处理室内连通的多个气体孔,
所述处理气体导入管经开口部与所述内部空间连接,所述开口部与所述多个气体孔的一部分相对置,
所述处理气体扩散供给装置具有覆盖所述开口部的盖部件,
所述盖部件包括:配置在所述内部空间且具有与所述开口部相对置的面的遮蔽部;和支承所述遮蔽部,使所述遮蔽部覆盖所述开口部地形成的支承部,
所述内部空间的与所述处理气体的扩散方向相关的高度为8mm以上,
所述盖部件具有至少一个使所述开口部与所述内部空间连通的连通部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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