[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括：

提供一承载器及一发光二极管芯片，该发光二极管芯片配置于该承载器上，且该发光二极管芯片位于一凹穴内；

填入一第一封装胶体于该凹穴内，该第一封装胶体覆盖该发光二极管芯片，且该第一封装胶体内掺有一荧光材料；

进行一第一烘烤步骤，以使该第一封装胶体呈半固化态；以及

填入一第二封装胶体于该芯片容置空间内，且该第二封装胶体覆盖于该第一封装胶体上。

2.如权利要求1所述发光二极管封装结构的制作方法，其中，该承载器包括一电路板或一导线架。

3.如权利要求1所述发光二极管封装结构的制作方法，其中，进行该第一烘烤步骤以使该第一封装胶体呈半固化态的温度介于80℃至90℃之间，且时间介于5分钟至10分钟。

4.如权利要求1所述发光二极管封装结构的制作方法，其中，进行该第一烘烤步骤以使该第一封装胶体呈半固化态的温度介于80℃至100℃之间，且时间介于20分钟至30分钟。

5.如权利要求1所述发光二极管封装结构的制作方法，其中，包括进行一第二烘烤步骤，以固化该第一封装胶体及该第二封装胶体。

6.如权利要求1所述发光二极管封装结构的制作方法，其中，于填入该第一封装胶体于该凹穴内之前，包括形成至少一焊线，该发光二极管芯片通过该焊线与该承载器电性连接。

7.一种发光二极管封装结构，包括：

一承载器，具有一凹穴；

一发光二极管芯片，配置于该承载器上，且容置于该凹穴内；

一第一封装胶体，配置于该凹穴内，且覆盖该发光二极管芯片，其中该第一封装胶体内掺有一荧光材料；以及

一第二封装胶体，配置于该凹穴内，且覆盖于该第一封装胶体上。

8.如权利要求7所述发光二极管封装结构，其中，包括一壳体，配置于该承载器上，且覆盖部份该承载器，其中该壳体与该承载器构成该凹穴。

9.如权利要求7所述发光二极管封装结构，其中，该发光二极管芯片包括蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片，该荧光材料包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉或钇铝石榴石荧光粉。

10.如权利要求7所述发光二极管封装结构，其中，该第一封装胶体的材质包括甲基系硅胶、乙基系硅胶或环苯系硅胶，该第二封装胶体的材质包括甲基系硅胶、乙基系硅胶或环苯系硅胶。

11.如权利要求7所述发光二极管封装结构，其中，包括至少一焊线，该发光二极管芯片通过该焊线与该承载器电性连接。

12.一种发光二极管封装结构，包括：

一承载器，具有一凹穴、一第一引脚及一第二引脚；

一发光二极管芯片，配置于该承载器上，且位于该凹穴内；

一第一封装胶体，配置于该凹穴内，且覆盖该发光二极管芯片，其中该第一封装胶体内掺有一荧光材料；

一第二封装胶体，配置于该凹穴内，且覆盖于该第一封装胶体上；以及

一封装壳体，包覆该承载器，并显露出该第一引脚与该第二引脚。

13.如权利要求12所述发光二极管封装结构，其中，该承载器包括一导线脚架。

14.如权利要求12所述发光二极管封装结构，其中，该第一封装胶体的材质包括甲基系硅胶、乙基系硅胶或环苯系硅胶，该第二封装胶体的材质包括甲基系硅胶、乙基系硅胶或环苯系硅胶。

15.如权利要求12所述发光二极管封装结构，其中，包括至少一焊线，该发光二极管芯片通过该焊线与该承载器电性连接。