[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装结构及其制作方法，且特别是有关于一种发光二极管封装结构及其制作方法。

背景技术

发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外广告牌、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

图1为公知的一种表面黏着型发光二极管封装结构的剖面示意图。请参考图1，表面黏着型(surface mount device，SMD)发光二极管封装结构1包括一承载器(carrier)10、一发光二极管芯片(LED chip)20、一壳体(casing)30以及一封装胶体(molding compound)40。发光二极管芯片20配置于承载器10上，且位于承载器10与壳体30所构成的一凹穴C内，其中发光二极管芯片20通过一焊线50与承载器10电性连接。封装胶体40掺有一荧光材料42，且封装胶体40填入于凹穴C内，以包覆发光二极管芯片20以及焊线50，其中暴露于封装胶体40外的承载器10为外部电极E1，用以作为发光二极管封装结构1与外界电性连接的媒介。

公知由于发光二极管封装结构1’是采用大量生产的方式来制作，因此会先将封装胶体40填入于每一凹穴C内，之后再同时进行一烘烤过程来使封装胶体40固化，以完成发光二极管封装结构1’。然而，由于封装胶体40内具有荧光材料42，于等待烘烤的过程(约一天左右)中，荧光材料42会因封装胶体40所填入于凹穴C内的时间太长而沉降或填胶时间先后的不同，而使得荧光材料42产生分布不均的现象(即大部份荧光材料42沉降于凹穴C的底面或芯片表面)，仅有一小部份荧光材料42零星地分布于封装胶体40内，进而影响所生产的发光二极管封装结构1’的出光均匀度。

发明内容

本发明的目的是提供一种发光二极管封装结构及其制作方法，用以改善封装胶体中荧光材料分布不均的问题，以提高发光二极管封装结构的出光均匀度。

为实现上述目的，本发明提出的发光二极管封装结构的制作方法，首先，提供一承载器及一发光二极管芯片。发光二极管芯片配置于承载器上，且发光二极管芯片位于一凹穴内。接着，填入一第一封装胶体于凹穴内。第一封装胶体覆盖发光二极管芯片，且第一封装胶体内掺有一荧光材料。进行一第一烘烤步骤，以使第一封装胶体呈半固化态。之后，填入一第二封装胶体于芯片容置空间内，且第二封装胶体覆盖于第一封装胶体上。

在本发明的一实施例中，上述承载器包括一电路板或一导线架。

在本发明的一实施例中，上述进行第一烘烤步骤以使第一封装胶体呈半固化态的温度介于80℃至90℃之间，且时间介于5分钟至10分钟。

在本发明的一实施例中，上述进行第一烘烤步骤以使第一封装胶体呈半固化态的温度介于80℃至100℃之间，且时间介于20分钟至30分钟。

在本发明的一实施例中，上述发光二极管封装结构的制作方法，还包括进行一第二烘烤步骤，以固化第一封装胶体及第二封装胶体。

在本发明的一实施例中，上述于填入第一封装胶体于凹穴内之前，还包括形成至少一焊线。发光二极管芯片通过焊线与承载器电性连接。

本发明提出的发光二极管封装结构，其包括一承载器、一发光二极管芯片、一第一封装胶体以及一第二封装胶体。承载器具有一凹穴。发光二极管芯片配置于承载器上，且容置于凹穴内。第一封装胶体配置于凹穴内，且覆盖发光二极管芯片，其中第一封装胶体内掺有一荧光材料。第二封装胶体配置于凹穴内，且覆盖于第一封装胶体上。

在本发明的一实施例中，上述发光二极管封装结构还包括一壳体。壳体配置于承载器上，且覆盖部份承载器，其中壳体与承载器构成凹穴。

在本发明的一实施例中，上述发光二极管芯片包括蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片，荧光材料包括黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉或钇铝石榴石荧光粉。

在本发明的一实施例中，上述第一封装胶体的材质包括甲基系硅胶、乙基系硅胶或环苯系硅胶，第二封装胶体的材质包括甲基系硅胶、乙基系硅胶或环苯系硅胶。

在本发明的一实施例中，上述发光二极管封装结构，还包括至少一焊线，发光二极管芯片通过焊线与承载器电性连接。