[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装结构及其制作方法，且特别是有关于一种发光二极管封装结构及其制作方法。

背景技术

发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外广告牌、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

公知由于发光二极管封装结构是采用大量生产的方式来制作，因此会先将封装胶体以点胶的方式填入于芯片凹穴内，之后再同时进行一烘烤过程来使封装胶体固化，以完成发光二极管封装结构。然而，由于封装胶体内具有荧光材料，于等待烘烤的过程中，荧光材料会因封装胶体所填入于芯片凹穴内的时间太长而沉降或填胶时间先后的不同，而使得荧光材料产生分布不均的现象(即大部份荧光材料沉降于芯片凹穴的底面或芯片表面)，仅有一小部份荧光材料零星地分布于封装胶体内，进而影响所生产的发光二极管封装结构的出光均匀度。

另外，由于公知发光二极管封装结构的承载器形状不一，因此若以进行荧光涂布工艺的方式来形成荧光层于发光二极管芯片上，则必须针对不同的承载器来调整机台设备，因而降低生产效率并增加生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构及其制作方法，可提高发光二极管封装结构的发光均匀度。

为实现上述目的，本发明提出一种发光二极管封装结构的制作方法。首先，提供至少一发光二极管芯片。发光二极管芯片配置于一承载器上，且发光二极管芯片具有一出光面与多个连接出光面的侧表面。接着，提供一第一遮罩。第一遮罩具有至少一第一开口，且第一开口至少暴露出发光二极管芯片。提供一喷涂装置配置于第一遮罩的上方，以进行一第一喷涂工艺。喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得发光二极管芯片的出光面与这些侧表面被第一荧光体溶液共形地包覆。之后，进行一固化工艺，使包覆于发光二极管芯片的表面上的第一荧光体溶液固化成一第一荧光层。最后，形成一封装胶体，包覆第一荧光层与部分承载器。

在本发明的一实施例中，上述第一荧光体溶液是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成。

在本发明的一实施例中，上述沿着路径往返向第一遮罩喷涂第一荧光体溶液的同时，还包括对发光二极管芯片及承载器进行一第一加热工艺，使得发光二极管芯片上的第一荧光体溶液中的胶体溶剂被蒸发。

在本发明的一实施例中，上述在进行固化工艺之前，还包括移除第一遮罩。提供一第二遮罩于发光二极管芯片的上方。第二遮罩具有至少一小于第一开口的第二开口，第二开口对应暴露出发光二极管芯片的出光面上部分的第一荧光层。进行一第二喷涂工艺。喷涂装置沿着路径往返喷涂一第二荧光体溶液于第二开口所暴露出部分的第一荧光层上。

在本发明的一实施例中，上述第二荧光体溶液是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成。

在本发明的一实施例中，上述胶体溶剂包括二甲苯、正庚烷或丙酮。

在本发明的一实施例中，上述胶体包括硅胶或环氧树脂。

在本发明的一实施例中，上述在第一荧光体溶液中，胶体溶剂、胶体与荧光粉的比例约为50％、20％与30％。

在本发明的一实施例中，上述进行第二次喷涂工艺的同时，还包括进行一第二加热工艺，以蒸发喷涂在发光二极管芯片上的第二荧光体溶液中的胶体溶剂。

在本发明的一实施例中，上述喷涂装置包括一喷嘴。喷嘴以雾化的方式将第一荧光体溶液与第二荧光体溶液分别喷涂于发光二极管芯片上。

在本发明的一实施例中，上述在进行固化工艺的同时，还包括将位在发光二极管芯片上的第二荧光体溶液固化成一第二荧光层。

在本发明的一实施例中，上述于提供第一遮罩于发光二极管芯片的上方之前，还包括形成至少一导线。发光二极管芯片通过导线与承载器电性连接。

在本发明的一实施例中，上述承载器包括一电路基板或一导线架。

本发明提出一种发光二极管封装结构，其包括一发光二极管芯片、一第一荧光层、一第二荧光层以及一封装胶体。发光二极管芯片配置于一承载器上，且发光二极管芯片具有一出光面与多个连接出光面的侧表面。第一荧光层共形地包覆发光二极管芯片的出光面与这些侧表面。第二荧光层配置于发光二极管芯片的出光面上的部分第一荧光层上。封装胶体包覆第一荧光层、第二荧光层与部分承载器。

在本发明的一实施例中，上述第一荧光层包括一胶体与一荧光粉。

在本发明的一实施例中，上述胶体包括硅胶或环氧树脂。