[发明专利]产品验证系统无效
申请号: | 200910127298.1 | 申请日: | 2009-03-20 |
公开(公告)号: | CN101840876A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 滕贞勇;张智凯 | 申请(专利权)人: | 普诚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G08C23/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产品 验证 系统 | ||
1.一种产品验证系统,其特征在于,包括:
一第一机台,用以控制该产品验证系统的操作;
一第二机台,耦合至该第一机台,根据该第一机台所传送的一测试命令对一待测产品进行一测试程序,并产生一测试数据,传送至该第一机台;以及
其中该第一机台与该第二机台的传输是利用红外线方式。
2.根据权利要求1所述的产品验证系统,其特征在于,该第一机台包括:
一第一红外线收发模块,用以传送该测试命令或接收该测试数据;
一第一控制单元,通过该第一红外线收发模块,提供该测试命令至该第二机台;以及
一储存单元,储存自该第二机台所传送的该测试数据。
3.根据权利要求1所述的产品验证系统,其特征在于,该第二机台包括:
一第二红外线收发模块,用以传送该测试数据或接收该测试命令;
一第二控制单元,耦合于该第二红外线收发模块,根据所接收的该测试命令,测试该待测产品,并产生该测试数据。
4.根据权利要求2所述的产品验证系统,其特征在于,该第一控制单元的数据传输形式为并行传输。
5.根据权利要求2所述的产品验证系统,其特征在于,该第一红外线收发模块包括:
一第一并行-串行转换模块,耦合该第一控制单元,将该测试命令由并行传输形式转换为一串行传输形式;
一第一发送端运算单元,接收串行传输形式的该测试命令,将串行传输形式的该测试命令载入识别码并进行一红外线调变;以及
一第一红外线发送器,耦合该第一发送端运算单元,以发送上述红外线调变后的该测试命令。
6.根据权利要求2所述的产品验证系统,其特征在于,该第一红外线收发模块还包括:
一第一红外线接收器,接收该测试数据;
一第一接收端运算单元,耦合于该第一红外线接收器,以解调并判断该测试数据;以及
一第一串行-并行转换模块,耦合该第一接收端运算单元,将该测试数据由串行传输形式转换为并行传输形式。
7.根据权利要求3所述的产品验证系统,其特征在于,该第二控制单元的数据传输形式为并行传输。
8.根据权利要求3所述的产品验证系统,其特征在于,该第二红外线收发模块包括:
一第二红外线接收器,用以接收该测试命令;
一第二接收端运算单元,解调并判断该测试命令,以取得串行传输形式的该测试命令;以及
一第二串行-并行转换模块,将串行传输形式的该测试命令转换为并行传输形式。
9.根据权利要求3所述的产品验证系统,其特征在于,该第二红外线收发模块包括:
一第二并行-串行转换模块,耦合该第二控制单元,将并行传输形式的该测试数据转换为串行传输形式;
一第二发送端运算单元,对上述串行传输形式的该测试数据载入识别码且进行一红外线调变;以及
一第二红外线发送器,耦接该第二发送端运算单元,以发送上述经红外线调变后的该测试数据。
10.根据权利要求1所述的产品验证系统,其特征在于,该待测产品包括半导体晶圆的晶粒或已切割的晶粒。
11.根据权利要求1所述的产品验证系统,其特征在于,该测试程序包括电气特性测试或晶圆测试。
12.一种产品验证系统,其特征在于,包括:
一第一机台,用以控制该产品验证系统的操作,该第一机台包括:
一第一红外线收发模块,用以传送或接收信号;
一第一控制单元,提供一测试命令,通过该第一红外线收发模块,发送该测试命令至外部;以及
一储存单元,用以储存该第一红外线收发模块所接收的数据;
一第二机台,包括:
一第二控制单元,根据该测试命令测试一待测产品,以产生一测试数据;以及
一第二红外线收发模块,用以接收该测试命令或发送该测试数据。
13.根据权利要求12所述的产品验证系统,其特征在于,该第一控制单元或第二控制单元的数据传输形式为并行传输。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造