[发明专利]配线板、半导体器件及制造配线板和半导体器件的方法

说明书

本申请是于2006年10月12日提交给中国专利局的名称为‘配线 板、半导体器件及制造配线板和半导体器件的方法’的发明专利申请 200610132164.5(优先权日：2005年10月12日)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种在上面安装半导体元件的配线板、把半导体元件 安装在该配线板上的半导体器件、以及制造该配线板和半导体器件的 方法，并且尤其涉及一种具有优良的高速传输特性和安装可靠性的薄 配线板、以及使用该配线板的半导体器件。

背景技术

如最近在移动设备中所看到的，电子器件正在迅速地变得更小、 更薄、且越来越密集，并且由于和半导体元件的更高速度及功能性关 联的端子数的增加，在器件和半导体元件安装中所使用的配线板中， 需要更薄的薄度、更轻的重量、更高的密度及其它特性。

通常，一般把具有通孔的积层板(build-up board)和其它板用作 配线板，但是具有通孔的板比较厚，而且由于存在通孔而不适于高速 信号传输。

另一方面，也使用带板(tape board)和其它薄板，但是这种板不 能满足近来对更高密度的要求，因为带板制造方法将配线层限于一层 或两层，并且由于带材料的较大收缩，其图案定位精度次于积层板。

已经建议把无心板(coreless board)作为改善这些配线板问题 的方法。在这些板中，在预先准备的支持板上形成配线结构体等，在 形成配线结构体之后除去或分离支持板，留下未成型的通孔。

日本专利申请待审公开No.2000-323613披露了一种技术：把铜 板用作支持板，在铜板上形成配线结构，然后刻蚀掉支持板以获得无 心板。

日本专利申请待审公开No.05-259639披露了一种技术：把不锈 钢板用作支持板，在不锈钢板上形成配线结构，然后剥离支持板以获 得无心板。

日本专利申请待审公开No.2004-200668披露了一种技术：把铜 箔用作支持板，在铜箔上形成配线结构，并在铜箔上安装半导体元件， 然后对铜箔进行刻蚀以获得无心板。该公开还披露了一种把半导体芯 片安装在该无心板上的半导体器件。

然而，上述现有技术中所披露的配线板存在以下问题。关于日本 专利申请待审公开No.2000-323613、No.05-259639和No. 2004-200668，布置在通过除去支持板所获得的表面上的电极被嵌入绝 缘树脂中，并且表面是平坦的。因为要在其上面进行焊接和连接的电 极表面是平坦的，所以存在以下问题：焊料和端电极材料之间的金属 扩散层(合金层)沿着电极表面而形成，并且因为合金层削弱了连接 强度，所以连接可靠性降低了。换句话说，当在形成连接之后施加应 力时，金属扩散层中将产生裂纹。因此，难以在其中使用平坦电极的 连接结构中获得稳定的可靠性。而且，因为嵌入的电极由具有比无机 材料低的弹性模量的绝缘树脂所支持，所以存在以下问题：在丝焊期 间吸收超声波，并且焊接特性降级。

发明内容

本发明的目的是提供一种高度可靠的配线板、使用该配线板的半 导体器件、以及制造这些板的方法，其中由于嵌入并形成在绝缘树脂 层中的电极的侧面和该绝缘树脂层分开，以便当另一块板等连接到电 极时，将电极和焊接之间的连接置于远到电极的侧面，由此提高了焊 接连接的连接可靠性，并且其中当另一块板等通过丝焊法连接到电极 时，通过防止吸收超声波来获得稳定的丝焊特性。

根据本发明的配线板包括：第一表面和第二表面，该第一表面和 第二表面包括布置在第一表面上的第一电极和布置在第二表面上的第 二电极；至少单层绝缘层和至少单层配线层；以及一个或多个安装的 半导体元件。布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中；第二电极 的暴露于第二表面的表面的相反侧表面连接到配线层；并且第二电极 的侧面的全部或一部分不与绝缘层接触。

第二电极的暴露于第二表面的表面可以处在与第二表面相同的平 面内。

第二电极的暴露于第二表面的表面可以相对于第二表面而下凹。

第二电极的暴露于第二表面的表面可以从第二表面伸出。

第一电极和第二电极可以直接连接。

根据本发明的半导体器件具有上述配线板，以及连接到该配线板 中第一电极和/或第二电极的一个或多个半导体元件。