[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200910127492.X | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101834237A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 蓝钰邴;蓝培轩 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，包括：
一发光二极管晶粒；
一内透明胶体层，形成于该发光二极管晶粒之上；
一萤光胶体层，形成于该透明胶体层之上；以及
一外透明胶体层，形成于该萤光胶体层之上，且与该内透明胶体层相连而包围该萤光胶体层。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该发光二极管晶粒为一蓝光二极管晶粒或紫外光二极管晶粒。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该萤光胶体层为黄色萤光胶体层、绿色萤光胶体层或红色萤光胶体层。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该发光二极管晶粒电性连接于一导电座。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该透明胶体层为硅胶、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-丙烯酯、聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯、环氧树脂或玻璃材质。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该透明胶体层的折射率为1.33-3.0，穿透率为85％-100％。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该内透明胶体层与该外透明胶体层为同一材质。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该内透明胶体层与该外透明胶体层是一体成型。
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