[发明专利]发光二极管封装结构无效
申请号: | 200910127492.X | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101834237A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 蓝钰邴;蓝培轩 | 申请(专利权)人: | 福华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构,包括:
一发光二极管晶粒;
一内透明胶体层,形成于该发光二极管晶粒之上;
一萤光胶体层,形成于该透明胶体层之上;以及
一外透明胶体层,形成于该萤光胶体层之上,且与该内透明胶体层相连而包围该萤光胶体层。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该发光二极管晶粒为一蓝光二极管晶粒或紫外光二极管晶粒。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该萤光胶体层为黄色萤光胶体层、绿色萤光胶体层或红色萤光胶体层。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该发光二极管晶粒电性连接于一导电座。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该透明胶体层为硅胶、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-丙烯酯、聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯、环氧树脂或玻璃材质。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该透明胶体层的折射率为1.33-3.0,穿透率为85%-100%。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该内透明胶体层与该外透明胶体层为同一材质。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构,其中,该内透明胶体层与该外透明胶体层是一体成型。
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