[发明专利]光照射装置有效
申请号: | 200910127678.5 | 申请日: | 2009-03-18 |
公开(公告)号: | CN101556908A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 门胁徹二 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/56 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照射 装置 | ||
技术领域
本发明,涉及例如在用于液晶等平板显示器(FPD:Flat Panel Display)的两 片光透射性基板之贴合步骤所使用的光照射装置。
背景技术
现有的这种例如紫外线光照射装置,通过对设于具有光透射性的贴合基板 内的由紫外线硬化性树脂构成的密封材料,隔着该基板照射紫外线,以使该密 封材料硬化而将该基板彼此贴合。这种光照射装置,例如于专利文献1所披露 的,将基板装载于配置在射出紫外线的灯下方的工件载台(work stage)上,在该 基板与灯之间配置有遮光罩。遮光罩用以在玻璃基板的板面形成所需要的遮光 图案,来自灯的紫外线通过遮光罩局部遮光。这种光照射装置,通过遮光罩可 使紫外线仅照射基板的密封材料部分,可抑制以该密封材料密封于基板间的液 晶因紫外线的照射而产生特性变化。
作为上述遮光罩的保持构造,例如在专利文献1,于具有光透射性的板状 光罩保持构件下面吸附保持遮光罩。光罩保持构件其周缘部被支承,在光罩保 持构件下面形成与真空源连通的吸附槽等。而且,利用吸附槽的真空吸引,将 遮光罩密合保持于光罩保持构件。这种光照射装置,将来自灯的紫外线透过光 罩保持构件及遮光罩而照射于基板。
然而,如上述专利文献1的紫外线光照射装置,由于来自灯的紫外线不仅 透射过遮光罩也透射过光罩保持构件,因此,存在有因光罩保持构件而使照射 于基板的紫外线量减少的问题。由于近年来对于FPD等要求更大画面化,谋求 贴合基板的大型化,因此,在紫外线光照射装置也需将遮光罩及光罩保持构件 大型化,若光罩保持构件的厚度尺寸变大,则会出现如上述紫外线量减少的问 题更显著。
[专利文献1]日本特开2006-66585号公报
发明内容
本发明提供一种光照射装置,可增加从光源射出而照射于被照射体的光 量。
根据本发明一个形态的光照射装置将从光源射出、透射过配置于该光源下 方遮光罩的光,照射于配置在该遮光罩下方的被照射体上,其包括:支承构件, 该支承构件设于该遮光罩上方;及吸附管,该吸附管被该支承构件支承,具有 光透射性,利用真空吸引以吸附保持该遮光罩。
附图说明
图1为表示本实施方式的紫外线照射装置简要构成图。
图2为表示照射于贴合基板的紫外线示意图。
图3为表示周缘部吸附管的简要构成图。
具体实施方式
以下,根据附图以说明一实施方式的光照射装置。一实施方式的光照射装 置,具体化为例如照射紫外线的紫外线照射装置。紫外线照射装置,例如用于 制造液晶显示器(LCD)的面板的面板制造装置。
图1所示的紫外线照射装置,通过对设于构成液晶面板的贴合基板W(图 中,中央上部)内的、由紫外线硬化性树脂构成的密封材S(参照图2)照射紫外 线UV,以使该密封材S硬化。另外,设有密封材S的贴合基板W,经由面板 制造装置的密封材涂布步骤、液晶滴下步骤及冲压步骤所形成。通过这些步骤, 于贴合基板W内,使密封材S沿着板面形成框状,于该密封材S的框中存在 有滴下的液晶L(参照图2)。
如图1所示,在形成平面的基部1上设有工件载台部11,以装载上述冲压 步骤后所传送的贴合基板W。工件载台部11下段的工件移动机构12,设置成 可沿基部1上面方向移动,且可相对于基部1上面于水平方向旋转。在工件移 动机构12上段,设有用以使工件载台部11进行上下动作的驱动部13。在驱动 部13立设一对升降销14,且在升降销14的上下方向中间位置,固定有跨设于 两升降销14的支承台15。在驱动部13的两升降销14之间,将插通于支承台 15之柱状的可动部16设成可于上下方向移动。
在可动部16上端,固定有作为装载台的工件载台本体17,且于该工件载 台本体17上面形成有呈平面状的装载面17a。工件载台本体17,随着上述工件 移动机构12的动作而平面移动及旋转,并随着可动部16的动作而上下移动。 在工件载台本体17,贯通形成有分别供升降销14插通的插通孔17b,并于较 插通孔17b更外侧位置分别形成有贯通孔17c。于照射加工时,将上述贴合基 板W装载于该工件载台本体17的装载面17a。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造