[发明专利]表面黏着型磁性元件及其制造方法、以及线圈无效
申请号: | 200910127769.9 | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN101847488A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 郑瑞珠;廖晟恩 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/24;H01F27/30;H01F27/28;H01F27/29;H01F7/00;H01L43/00;H05K3/30 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 黏着 磁性 元件 及其 制造 方法 以及 线圈 | ||
1.一种表面黏着型磁性元件的制造方法,包括下列步骤:
(a)提供一导磁组件以及一线圈,该导磁组件包括一第一导磁部件与一第二导磁部件,而该线圈包括一本体以及由该本体延伸而出的多个接脚,每一所述接脚包括一折弯部及一接触部;以及
(b)组装该导磁组件及该线圈,以将该线圈的该本体设置于该导磁组件的该第一导磁部件及该第二导磁部件之间,而该线圈的所述多个接脚的该接触部实质上延伸于该导磁组件的该第二导磁部件的一第一表面上。
2.如权利要求1所述的制造方法,其中该步骤(a)中的该导磁组件的该第一导磁部件具有一顶面、一导磁柱及两个侧壁,该导磁柱及所述两个侧壁由该顶面延伸而出,且该导磁柱设置于所述两个侧壁之间,而该第二导磁部件具有相互对应的该第一表面及一第二表面。
3.如权利要求2所述的制造方法,其中该步骤(a)中的该线圈的该本体还包括一通道,而所述多个接脚的接触部通过该折弯部而与该本体之间限定出一间隙。
4.如权利要求3所述的制造方法,其中该步骤(b)还包括:
(b1)将该线圈的该本体套设于该第一导磁部件的该导磁柱上,以使该导磁柱对应地容置于该本体的该通道中;以及
(b2)将该第二导磁部件置入该间隙,使该第二导磁部件的该第二表面与该第一导磁部件的所述两个侧壁及该导磁柱连接,以将该线圈的该本体容置于该第一导磁部件及该第二导磁部件所共同限定的一容置空间中,而该线圈的所述多个接脚的接触部实质上延伸于该第二导磁部件的该第一表面。
5.如权利要求1所述的制造方法,其中该步骤(a)中的该线圈的每一所述接脚的该接触部包括:
一端面;
一第一接触面与一第二接触面,其相互对应并与该端面相连,该第二接触面面对该本体,该第一接触面用以与一电路板接触;以及
一第一侧面与一第二侧面,其相互对应并与该端面相连;
其中,该端面、该第一接触面、该第一侧面及该第二侧面由一焊料覆盖。
6.如权利要求5所述的制造方法,其中该步骤(a)中的该线圈的所述多个接脚的接触部的第一接触面实质上位于同一平面上。
7.如权利要求1所述的制造方法,其中该步骤(a)中的该线圈的所述多个接脚的接触部实质上相互平行且长度实质上相同。
8.如权利要求1所述的制造方法,其中该步骤(a)中的该线圈的该本体与所述多个接脚为一体成型。
9.一种表面黏着型磁性元件,其设置于一电路板上,且该表面黏着型磁性元件包括:
一导磁组件,其包括一第一导磁部件与一第二导磁部件,该第二导磁部件具有一第一表面与一第二表面,该第二导磁部件以该第二表面与该第一导磁部件连接并共同限定出一容置空间;以及
一线圈,其包括一本体和由该本体延伸而出的多个接脚,该本体容置于该容置空间中,而每一该接脚包括一折弯部及一接触部,该接触部延伸于该第二导磁部件的该第一表面上,且该接触部具有一端面和用以接触该电路板的一第一接触面,该端面及该第一接触面由一焊料所覆盖。
10.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件,其中该线圈的该本体绕折成环状结构,且该本体还具有一通道。
11.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件,其中该线圈的所述多个接脚的接触部通过该折弯部而与该本体间限定出一间隙,该导磁组件的该第二导磁部件设置于该间隙之中。
12.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件,其中该线圈的每一所述接脚的该接触部还包括:
一第二接触面,其对应于该第一接触面且面对该导磁组件的该第二导磁部件的该第一表面,该第一接触面及该第二接触面与该端面相连;以及
一第一侧面与一第二侧面,其相互对应并与该端面相连,该第一侧面及该第二侧面由该焊料覆盖。
13.如权利要求9所述的表面黏着型磁性元件,其中该导磁组件的该第一导磁部件还包括一顶面、一导磁柱及两个侧壁,该导磁柱及所述两个侧壁由该顶面延伸而出,且该导磁柱设置于所述两个侧壁之间并对应地容置于该线圈的该本体的该通道中。
14.如权利要求13所述的表面黏着型磁性元件,其中该导磁组件的该第一导磁部件的该顶面、该线圈的所述多个接脚的接触部的第一接触面以及该电路板之间实质上相互平行。
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