[发明专利]表面黏着型磁性元件及其制造方法、以及线圈

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁性元件的制造方法和结构，尤其涉及一种表面黏着型磁性元件的制造方法、一种表面黏着型磁性元件及其线圈。

背景技术

磁性元件，例如电感元件或变压器，为各种电子装置(例如电源供应装置或电源转换装置)在运行时不可或缺的基本元件。随着电源供应装置或电源转换装置小型化与高功率化的设计趋势，磁性元件也需要朝小型化及结构扁平化发展。此外，为了便于将磁性元件设置于电路板上，各种通过表面黏着技术(surface mount technology，SMT)将磁性元件组装于电路板上的表面黏着型磁性元件也应运而生。

请参阅图1A并配合图1B，其中图1A为公知的表面黏着型磁性元件的制造过程示意图，而图1B为图1A的表面黏着型磁性元件组装加工完成的结构示意图。如图1A所示，公知的表面黏着型磁性元件1(例如：电感元件)的制造方法是先提供导磁组件10和线圈11，其中导磁组件10包括第一导磁部件101及第二导磁部件102，而线圈11包括本体110和多个接脚111，例如第一接脚111a及第二接脚111b，其由本体110平面地延伸而出，接着将导磁组件10与线圈11加以组装，使线圈11的本体110容置于导磁组件10的第一导磁部件101、第二导磁部件102之间，再进行整脚加工，将接脚111朝第二导磁部件102的方向折弯(如图1A虚线箭头所示)，使接脚111的第二接触面113面对导磁组件10的第二导磁部件102而制得如图1B所示的表面黏着型磁性元件1，并通过与第二接触面113相对应的第一接触面112与电路板(未图示)接触而表面黏着于电路板上。

然而，由于公知的表面黏着型磁性元件1是在线圈11与导磁组件10组装完成后才进行整脚加工，因而若借助治具(未图示)折弯接脚111，导磁组件10极易因治具压迫而破损，且线圈11的接脚111外的绝缘层也易遭刮伤，这都会影响表面黏着型磁性元件1的产品合格率，因此公知表面黏着型磁性元件的制造工艺多半必须通过人工进行整脚加工，以避免借助治具折弯接脚111所可能造成的破坏。但以人工折弯接脚111不仅耗费时间、人力，且还难于控制接脚111的弯折幅度及平整度。如图1B所示，若折弯后的第一接脚111a的折弯部115的弯折幅度大于第二接脚111b的折弯部115的弯折幅度而相对于第二接脚111b的折弯部115凸出，不仅可能使表面黏着型磁性元件1的尺寸超过规格，且当表面黏着型磁性元件1设置于电路板(未图示)上时，第一接脚111a的折弯部115也可能触及电路板上邻近的电子元件而影响电气安全性。此外，若第一接脚111a、第二接脚111b弯折后的平整度不佳，使得用以接触电路板的第一接触面112无法位于同一平面上，则表面黏着型磁性元件1设置于电路板上时，也会产生倾斜或高度超过规格限制等问题。

另外，一般而言，公知的线圈11需依据所配合的导磁组件10额外进行裁切接脚111的步骤，然而接脚111经过裁切便容易产生毛边且会干涉接脚111的平整度；另外表面黏着型磁性元件1的线圈11多以铜导线制成，且接脚111将要与电路板(未图示)接触连接的区域需涂布焊料12(例如：锡)方可通过焊接而与电路板电性连接，但接脚111的端面114经裁切后呈裸露状态，而裸露的端面114会因氧化形成氧化铜而无法吃锡；此外，以公知方法制成的表面黏着型磁性元件1的第一接脚111a、第二接脚111b经弯折后也容易具有长度不一、两者间的脚距D’不易维持定值、以及接脚111平整度不佳等问题，使表面黏着型磁性元件1的接脚111的第一接触面112无法准确对应电路板的焊垫(未图示)，这都可能在焊接时造成空焊现象，进而影响表面黏着型磁性元件1与电路板间的电性连接和结构强度。即便可通过增加电路板的焊垫面积使其完全对应于第一接脚111a、第二接脚111b的第一接触面112上的焊料12而弥补相关的缺陷，但焊垫的加大也会使表面黏着型磁性元件1在焊接时产生位置偏移的问题，进而影响表面黏着型磁性元件1的设置。再者，接脚111上涂布焊料12的区域也常因无法精准控置接脚111弯折幅度而具有焊料12分布不均，亦即第一接脚111a、第二接脚111b吃锡长度不均的状况，在焊接时便容易发生爬锡现象而影响电性能。

由此可知，公知导磁组件10及线圈11组装后再折弯接脚111的制造方法不仅较为费时费力，所制成的表面黏着型磁性元件1也会因无法精准控制接脚111的弯折幅度、平整度及脚距等原因而造成诸多负面影响。

有鉴于此，如何发展一种表面黏着型磁性元件及其线圈的制造方法和结构，以解决公知技术的诸多缺点，实为相关技术领域的人员目前所迫切需要解决的问题。

发明内容