[发明专利]具有凹穴的封装基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种具有凹穴的封装基板结构，包含：

基板，其具有第一面以及与该第一面相对的第二面；

通孔，以连通该第一面与该第二面；

凹穴，位于该基板中与该第一面侧；以及

图案化导电层，位于该第一面与该第二面的至少一者上并配置于该通孔与该凹穴中，而依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层，该第二导电材料层与该第一导电材料层以及该第三导电材料层的至少一者不同。

2.如权利要求1的具有凹穴的封装基板结构，其中该图案化导电层位于该凹穴底部并露出该第二面，以形成散热结构。

3.如权利要求1的具有凹穴的封装基板结构，进一步包含：

电子元件，位于该凹穴中。

4.如权利要求3的具有凹穴的封装基板结构，其中该电子元件与该封装基板结构电性连接。

5.一种制作封装基板结构的方法，包含：

提供导电层，依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层；

图案化该第一导电材料层以形成第一导电材料区，并暴露出该第二导电材料层；

以介电层覆盖该第二导电材料层；

以第一导电材料覆盖该介电层与该第一导电材料区；

形成通孔以打通该第一导电材料、该介电层、该第二导电材料层与该第三导电材料层；

以该第一导电材料填满该通孔，并电连接该第一导电材料与该第三导电材料层；以及

图案化该第一导电材料、该第二导电材料层与该第三导电材料层而暴露出该介电层，以形成该封装基板结构。

6.如权利要求5的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

以第一压合增层覆盖该图案化第一导电材料而暴露该第一导电材料区，以及第二压合增层覆盖该图案化第二导电材料层与该图案化第三导电材料层，该第一压合增层包含第一压合绝缘层与第一压合导电材料层，该第二压合增层包含第二压合绝缘层与第二压合导电材料层。

7.如权利要求6的制作封装基板结构的方法，该第二压合增层间接暴露该第一导电材料区，而形成散热结构。

8.如权利要求6或7的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

图案化该第一压合导电材料层与该第二压合导电材料层。

9.如权利要求8的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

进行蚀刻步骤，以移除该第二导电材料层、该第三导电材料层与该第一导电材料区中的该第一导电材料层，而形成凹穴。

10.如权利要求8的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

进行蚀刻步骤，以移除该第一导电材料区中的该第一导电材料层，而形成凹穴。

11.如权利要求9的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

安置电子元件于该凹穴中。

12.如权利要求10的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

安置电子元件于该凹穴中。

13.如权利要求11的制作封装基板结构的方法，其中该电子元件与该封装基板结构以选自引线键合与倒装芯片键合所组成群组的方式电性连接。

14.如权利要求11的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

使用封装材料以密封该电子元件与该凹穴。

15.如权利要求5的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

以防焊层选择性覆盖该介电层、该图案化第一导电材料层与该图案化第三导电材料层。

16.如权利要求5的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

以抗氧化层选择性覆盖该图案化第一导电材料层与该图案化第三导电材料层。

17.如权利要求5的制作封装基板结构的方法，进一步包含：

安置电子元件于该第一导电材料区上。