[发明专利]具有凹穴的封装基板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明关于一种封装基板结构及其制作方法。特定言之，本发明关于一种具有凹穴的封装基板结构，及其制作方法。

背景技术

电路板被视为是电子装置的核心元件。为了使电路板达成特定功能，通常需要将功能性芯片或是集成电路与基板一起封装，而得到封装成品的电路板。目前已知有不同的封装方式。例如，在称为覆晶(Flip Chip)的封装技术中，芯片会被翻覆过来，让芯片与基板的接合点透过焊球相互连接。

由于运用这种封装技术的产品不但可降低芯片与基板间的电子信号传输距离，因此适用在高速元件的封装，而且还可以大幅缩小晶粒尺寸，所以十分受欢迎。由于对更廉价、更小、更快、可携式以及多功能电子消费设备/产品的需求不断增长，高密度封装对覆晶技术的要求也随之提高。

此外，由于电路板中的导电线路也有厚度，为了追求更薄的成品厚度、因应细线路的需求、突破蚀刻与信赖性的缺点，埋入式细线路结构也逐渐兴起。由于线路图案即埋入基材中，因此形式上省略掉了导电线路的厚度，有助于再减低封装后成品的厚度。

对于多功能元件的需求，传统应用于单一体积电路封装元件的结构下，为达到多功能元件的整合需求，使用单晶封装结构以庞大的体积叠层架构方式对于日益轻薄短小的电子产品设计趋势而言，已日感不敷所需。

另外，随着集成电路的效能不断提升，向来是高热源元件的集成电路的散热问题也越来越棘手。如果高热源元件所产生大量的废热不能及时排散，热冲击将会对封装基板的信赖度造成严重的危害。

于是，如何在持续追求“短、小、轻、薄”的潮流中不断开发新的技术，一来试图开发一种具有效空间利用的封装基板以为因应，二来还能为高热源元件有效地排散废热，提供实乃本领域的一重要课题。

发明内容

本发明于是提出一种具有凹穴的封装基板结构及其制法，来作为整合高密度集成电路元件的解决方向。封装基板中可以使用复合材料来达成高密度集成电路元件的散热。

本发明首先提出一种具有凹穴的封装基板结构。本发明具有凹穴的封装    基板结构，包含基板，其具有第一面以及与第一面相对的第二面、通孔以连通第一面与第二面、位于基板中与第一面侧的凹穴、以及图案化导电层，该图案化导电层位于第一面与第二面的至少一者上并填入通孔与凹穴中。图案化导电层依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层。第二导电材料层与第一导电材料层以及第三导电材料层的至少一者不同。

本发明其次提出一种制作封装基板结构的方法。首先，提供一导电层，依序包含第一导电材料层、第二导电材料层与第三导电材料层。其次，图案化第一导电材料层以形成第一导电材料区并暴露出第二导电材料层。之后，以介电层覆盖第二导电材料层。接着，再以第一导电材料覆盖介电层与图案化第一导电材料层。继续，形成通孔以打通第一导电材料、介电层、第二导电材料层与第三导电材料层。然后，以第一导电材料填满通孔并因此电连接    图案化第一导电材料层与第三导电材料层。再来，图案化第一导电材料层、    第二导电材料层与第三导电材料层而暴露出介电层，以形成所需的封装基板结构。

附图说明

图1至3C例示本发明具有凹穴的封装基板结构的多种具体实施例；

图4至15B例示本发明用来制作封装基板结构方法的多种具体实施方式。

主要元件符号说明

100、101  封装基板结构

110  基板

111  第一面

112  第二面

113  通孔

114  导电通道

121  防焊层

122  抗氧化层

130  凹穴

131  内壁

104  图案化导电层

140  导电层

140’散热结构

141  第一导电材料层

141’第一导电材料区

141”导电材料

142  第二导电材料层

143  第三导电材料层

150  电子元件

151  填料、封装材料

152  打线

170  第一压合增层

171  第一压合绝缘层

172  第一压合导电材料层

172’第一压合导电线路层

173  盲孔

180  第二压合增层

181  第二压合绝缘层

182  第二压合导电材料层

182’第二压合导电线路层

具体实施方式