[发明专利]金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法

权利要求书

1.一种金属铜粉薄膜涂布设备，用于散热板金属基材上的薄膜涂布作业，其特征在于所述金属铜粉薄膜涂布设备包括：

一输送装置，可输送所述金属基材；

一涂布装置，可提供金属铜粉粉末，并使所述金属铜粉粉末带正电荷，再将所述金属铜粉粉末涂布于所述金属基材上，形成一薄膜层；以及

一接地装置，位于所述涂布装置的涂布范围内，并与所述金属基材连结，可导引金属基材的正电荷至地表，使所述金属基材呈现带负电荷。

2.如权利要求1所述的金属铜粉薄膜涂布设备，其特征在于还具有一回收装置，位于所述涂布装置的下方，可承接散逸的金属铜粉粉末，并加以回收。

3.一种金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于包括以下步骤：

清洁一金属基材，并使所述金属基材表面保持干燥；

将所述金属基材输送至一涂布装置的涂布范围下；

使所述金属基材与一接地装置接触并使所述金属基材表面带负电荷；

利用所述涂布装置将带正电的金属铜粉粉末涂布于带负电的所述金属基材表面，形成薄膜层；以及

以高温烧结对所述金属基材的薄膜层进行烧结操作。

4.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于所述金属基材借由所述输送装置输送并通过所述涂布装置时，所述涂布装置将所述带正电荷的金属铜粉粉末涂布于所述带负电荷的金属基材上。

5.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于由于静电力吸附效应，使所述金属铜粉粉末披覆于所述金属基材上。

6.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于其整体涂布环境保持干燥。

7.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于所述的薄膜层烧结操作温度为600℃-1000℃。

8.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于所述的薄膜层厚度为40-80μm。

9.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于所述金属基材于涂布前需利用纯水或超纯水，进行表面清洁步骤。

10.如权利要求3所述的金属铜粉薄膜涂布方法，其特征在于所述金属基材为铜材质。