[发明专利]金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜涂布喷涂技术，特别涉及一种用于散热板上的金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法。

背景技术

随着科技日新月异，电子元件均以轻薄短小为开发重点，随着电子元件的高密集度，散热性是现阶段需要克服的重要课题，而通常在电子元件中均设有发光二极管，由于发光二极管具有发光效率高、体积小、耗电量少、使用寿命长、不易破损及色域丰富等优点，广泛使用在发光光源上，但却存在有散热性不佳的缺点，所以现有的发光二极管均会设置有散热板进行散热。

散热板上通常会披覆有一层薄膜，借以增加其散热性，现有的散热板金属薄膜制作方法如台湾专利公告号第I247048号，其是一种微量粉状金属薄膜的均匀涂布方法，是将粉状金属混合成金属粉混合液，金属粉混合液搅拌均匀后填充至工作区，蒸发金属混合液的液体后留下沉积于内底面的金属沉积膜，使金属沉积膜的厚度达到0.1mm以下，以简易的步骤达到金属涂层的效果。然而，在现有技术中，以人工涂布方法其薄膜的膜厚不易控制，容易涂布不均，且该金属粉混合液为一种湿式涂布法，之后再进行烧结，不但较为费时费力，也相对耗费生产原料成本。

有鉴于此，本发明针对上述的问题，提出一种金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法，以克服现有技术的缺点。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法，其可提供带有正电荷的金属铜粉粉末，并使金属基材表面带负电荷，并利用静电力吸附效应，使金属铜粉粉末披覆于金属基材上并形成薄膜，相较于传统的人工涂布方式，不但较为快速便捷，也更易控制膜厚。

为达上述的目的，本发明提供一种金属铜粉薄膜涂布设备，用于散热板金属基材上的薄膜涂布作业，金属铜粉薄膜涂布设备包括一输送装置，可输送金属基材；一涂布装置，可提供金属铜粉粉末并使金属铜粉粉末带正电荷，并将金属铜粉粉末涂布于金属基材上形成一薄膜层；以及一接地装置，位于涂布装置的涂布范围内，并与金属基材连结，可导引金属基材的正电荷至地表，使金属基材呈现带负电荷，整体涂布环境保持干燥；当金属基材借由输送装置输送并通过涂布装置时，涂布装置将带正电荷的金属铜粉粉末涂布于带负电荷的金属基材上，由于静电力吸附效应，使金属铜粉粉末披覆金属基材上。本发明还具有一回收装置，位于涂布装置的下方，可承接散逸的金属铜粉粉末，并加以回收利用。

本发明还提供一种金属铜粉薄膜涂布方法，包括以下步骤：首先清洁金属基材，并使金属基材表面保持干燥；接着利用输送装置将金属基材输送至涂布装置的涂布范围下；使金属基材与一接地装置接触并使金属基材表面带负电荷；利用涂布装置将带正电的金属铜粉粉末涂布于带负电的该金属基材表面，形成40-80μm的薄膜；然后以600℃-1000℃对该金属基材的薄膜层进行烧结操作，使薄膜层附着牢固。

附图说明

图1为本发明的金属铜粉薄膜涂布设备结构示意图；

图2为本发明的金属铜粉薄膜涂布流程图。

附图标记说明：10-金属铜粉薄膜涂布设备；12-金属基材；14-输送装置；16-涂布装置；18-金属铜粉粉末；20-接地装置；22-回收装置。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。