[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：

提供具有一黏贴层的一载具(carrier)；

配置数个芯片于该黏贴层上；

置放一封胶材料于该黏贴层上，使得该封胶材料包覆该些芯片；

置放一散热片于该些芯片上；

固化该封胶材料为一封胶层，以使该封胶层固定该散热片于该芯片上；

移除该载具及该黏贴层，以暴露出该些芯片的主动表面；

形成一重新布线层于该些芯片的主动表面；

配置数个焊球于该重新布线层上；以及

依据该些芯片的位置，切割该重新布线层、该封胶层及该散热片，以形成数个 封装件，

其中在置放该散热片的步骤中，该方法更包括：

提供一模具；

对准该模具与该载具，使得该模具覆盖该封胶材料及该散热片；

下压该模具，以使该散热片的一接合面布满该封胶材料，且该封胶材料回 填至该散热片的一散热面；以及

进行脱膜以使该模具脱离。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中该固化步骤包括：

加热该封胶材料，以半固化该封胶材料；以及

继续加热该封胶材料，以完全固化该封胶材料为该封胶层。

3.如权利要求2所述的制造方法，其中当加热该封胶材料至半固化时，将该 散热片置放于该些芯片上。

4.如权利要求2所述的制造方法，其中当加热该封胶材料至完全固化为该封 胶层时，该封胶层将该散热片稳固地固定于该芯片上。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中该方法更包括：

研磨残留于该散热面的该封胶材料，以使该散热面外露于空气中。