[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种具有 散热片的半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

近年来电子装置蓬勃的应用于日常生活中，业界无不致力发展微型且多功能的 电子产品，以符合市场需求。晶圆级封装件(Wafer Level Package，WLP)目前电子产 品的半导体组件常用的封装结构。

随着产品应用的尺寸越来越小、功能越趋繁多，为了使芯片的工作效能发挥极 致，对于芯片在运作过程中所产生的热能，必须提供有效的散热途径，以保护其内 部线路，防止芯片因过热而影响其运作效能或受损等问题的发生。

发明内容

本发明有关于一种半导体封装结构及其制造方法，直接利用封胶层的固化工艺 将散热片固定于芯片上。

根据本发明的一方面，提出一种半导体封装结构，包括：一芯片、一散热片 (heatspeader)、一封胶层(molding compound)、一重新布线层、以及数个焊球。 封胶层包覆芯片且固定散热片于芯片上。芯片具有一主动表面，重新布线层设置于 芯片的主动表面。数个焊球设置于重新布线层上。

根据本发明的另一方面，提出一种半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤： 提供具有一黏贴层的一载具(carrier)；配置数个芯片于黏贴层上；置放一封胶材 料于黏贴层上，使得封胶材料包覆数个芯片；置放一散热片于数个芯片上；固化封 胶材料为一封胶层，以使封胶层固定散热片于芯片上；移除载具及黏贴层，以暴露 出数个芯片的主动表面；形成一重新布线层(redistribution layer，RDL)于数个芯 片的主动表面；配置数个焊球于重新布线层上；以及依据数个芯片的位置，切割重 新布线层、封胶层及散热片，以形成数个封装件。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图， 作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一第一实施例的一半导体封装结构的示意图。

图1B绘示依照本发明一第二实施例的一半导体封装结构的示意图。

图2A～2L绘示依照本发明第一实施例的半导体封装结构的制造方法的示意 图。

图3A～3K绘示依照本发明第二实施例的半导体封装结构的制造方法的示意 图。

主要组件符号说明：

200、300：载具

205、305：黏贴层

210、310：芯片

210a、310a：主动表面

210b、310b：背面

220、320：封胶层

220m、320m：封胶材料

220f：已固化的封胶材料

230、330：散热片

230a、330a：散热面

230b、330b：接合面

240、340：重新布线层

250、350：焊球

260、360：焊垫

270：研磨设备

280、380：切割治具

320a：第一封胶层

320b：第二封胶层

具体实施方式

第一实施例

请参照图1A，其绘示依照本发明一第一实施例的一半导体封装结构的示意图。 图1A的半导体封装结构包括：一芯片210、一散热片(heatspeader)230、一封胶 层(molding compound)220、一重新布线层240、数个焊球250以及数个焊垫260。 封胶层220包覆芯片210且固定散热片230于芯片210上。芯片210具有一主动表 面210a及一背面210b，重新布线层240设置于芯片210的主动表面210a，而散热 片230固定于芯片210的背面210b。数个焊球250设置于重新布线层240上。数 个焊垫260设置于芯片210的主动表面210a。