[发明专利]EL显示装置的制造方法有效
申请号: | 200910128517.8 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN101527284A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 宫入秀和;小森茂树;伊佐敏行;梅崎敦司 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/15;H01L29/786;H01L21/027;G02F1/1362 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;王丹昕 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | el 显示装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种包括薄膜晶体管的EL显示装置的制造方法。
背景技术
近年来,由形成在玻璃衬底等的具有绝缘表面的衬底上的厚度为 几nm至几百nm左右的半导体薄膜构成的薄膜晶体管引人注目。薄膜 晶体管广泛地应用于电子器件诸如IC(集成电路)及电光装置。尤 其,正在加快开发作为以液晶显示装置或EL(电致发光)显示装置 等为代表的图像显示装置的开关元件的薄膜晶体管。
在有源矩阵型EL显示装置中,在设置在被选择的像素中的发光 元件的一方电极和与该电极一起夹着EL层的另一方电极之间施加电 压,从而在EL层中产生电流且发光层发光。该发光被观察者识别为 显示图案。注意,在此,有源矩阵型EL显示装置是指一种EL显示装 置,其中采用通过利用开关元件使配置为矩阵状的像素驱动,在屏幕 上形成显示图案的方式。
目前,有源矩阵型EL显示装置的用途正在扩大,并且对于屏幕 尺寸的大面积化、高清晰化及高开口率化的要求提高。此外,有源矩 阵型EL显示装置需要高可靠性,并且其生产方法需要高生产率及生 产成本的降低。作为提高生产率并降低生产成本的方法之一,可以举 出步骤的简化。
在有源矩阵型EL显示装置中,主要将薄膜晶体管用作开关元件。 在制造薄膜晶体管时,为了步骤的简化,重要的是减少用于光刻的光 掩模的数目。例如,若是增加一个光掩模,则需要如下步骤:抗蚀剂 涂敷、预烘干、曝光、显影、后烘干等的步骤、在其前后的步骤中的 膜的形成及蚀刻步骤、以及抗蚀剂的剥离、清洗及干燥步骤等。因此, 若是增加一个用于制造步骤的光掩模,则大幅度地增加步骤数目。由 此,为了减少制造步骤中的光掩模,进行许多技术开发。
薄膜晶体管大致划分为沟道形成区设置于栅电极的下层的底栅 型和沟道形成区设置于栅电极的上层的顶栅型。已知的是,在底栅型 薄膜晶体管的制造步骤中使用的光掩模数目少于在顶栅型薄膜晶体 管的制造步骤中使用的光掩模数目。一般地,利用三个光掩模制造底 栅型薄膜晶体管。
用来减少光掩模数目的现有技术主要采用复杂的技术如背面曝 光、抗蚀剂回流或剥离法(lift-off method)并需要特殊的装置。 因利用这种复杂的技术导致各种问题,因此忧虑成品率的降低等。另 外,也在很多情况下不得不牺牲薄膜晶体管的电特性。
作为薄膜晶体管的制造步骤中的用来减少光掩模数目的典型方 法,使用多级灰度掩模(被称为半色调掩模或灰色调掩模的掩模)的 技术被广泛地周知。作为使用多级灰度掩模减少制造步骤的技术,例 如可以举出专利文献1。
[专利文献1]日本专利申请公开2003-179069号公报
但是,当使用上述多级灰度掩模制造底栅型薄膜晶体管时,也至 少需要两个多级灰度掩模和一个通常的光掩模,不能进一步减少光掩 模的数目。其中之一个光掩模被用于栅电极层的构图。
发明内容
在此,本发明的一个方式的目的在于提供一种新的技术,其中可 以不使用用于栅电极层的构图的光掩模而制造薄膜晶体管。也就是, 公开不需要复杂的技术,且能够使用一个掩模制造的薄膜晶体管的制 造方法。
由此,可以当制造薄膜晶体管时,使得所使用的光掩模的数目比 现有技术少。
此外,尤其是,本发明的一个方式的薄膜晶体管可以应用于EL 显示装置的像素。本发明的一个方式的目的在于:在制造EL显示装 置时,不采用复杂的技术地使得用于光刻法的光掩模的数目比现有技 术少。而且,本发明的一个方式的目的还在于:简化EL显示装置的 制造步骤。
本发明的一个方式的薄膜晶体管的制造方法包括如下步骤:形成 第一导电膜和在该第一导电膜上按顺序层叠有绝缘膜、半导体膜、杂 质半导体膜及第二导电膜的薄膜叠层体;通过第一蚀刻使所述第一导 电膜露出并至少形成所述薄膜叠层体的图案;以及通过第二蚀刻形成 第一导电膜的图案。在此,以第一导电膜受到侧面蚀刻的条件进行第 二蚀刻。
在此,作为第一蚀刻采用干蚀刻或湿蚀刻,即可。但是,优选通 过各向异性高的蚀刻法(物理蚀刻)进行。通过作为第一蚀刻采用各 向异性高的蚀刻法,可以提高图案的加工精度。注意,在采用干蚀刻 进行第一蚀刻的情况下,可以以一个步骤进行。但是,在采用湿蚀刻 进行第一蚀刻的情况下,以多个步骤进行第一蚀刻。因此,优选采用 干蚀刻进行第一蚀刻。
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