[发明专利]多层配线基板以及制造多层配线基板的方法

权利要求书

1.一种无芯基板的多层配线基板，包括：

层叠体，包括：

多个绝缘层；以及

多个配线层，

其中，所述层叠体具有：

安装表面，其上安装有半导体元件；以及

结合表面，其与外部连接端子结合，

其中，与所述结合表面相邻的第一绝缘层含有玻璃纤维织物，

仅有所述第一绝缘层包含玻璃纤维织物，而其他绝缘层不包含 玻璃纤维织物，

其中，所述第一绝缘层包括：

外部连接端子焊盘；以及

导通部，其与所述外部连接端子焊盘电连接并且形成为在 所述第一绝缘层的厚度方向上穿过所述第一绝缘层；

其中，所述外部连接端子焊盘的表面从所述第一绝缘层的位于 所述结合表面侧的外表面露出，所述外部连接端子焊盘的与其从所述 第一绝缘层的位于所述结合表面侧的外表面露出的表面相反的表面、 以及所述外部连接端子焊盘的侧表面被包含玻璃纤维织物的所述第 一绝缘层覆盖，并且

所述第一绝缘层的厚度大于其他绝缘层的厚度，

其中，所述第一绝缘层的配线面积比例在所述多个绝缘层中最 低。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，

其中，所述第一绝缘层的厚度为50μm或更大。

3.根据权利要求1所述的多层配线基板，

其中，玻璃纤维织物与所述第一绝缘层的表面之间的间隙为 10μm或更大。

4.一种制造多层配线基板的方法，所述方法包括：

(a)将两个支撑金属板粘贴在一起；

(b)在每一个所述支撑金属板上都形成具有将要与外部连接端 子结合的焊盘的配线图案；

(c)在每一个所述支撑金属板上都形成层叠体，其中所述层叠 体包括：多个绝缘层；以及多个配线层，并且所述多个绝缘层中的只 有与每一个所述支撑金属板相邻的第一绝缘层含有玻璃纤维织物，而 其他绝缘层不包含玻璃纤维织物，所述第一绝缘层的厚度大于其他绝 缘层的厚度，所述配线图案位于所述第一绝缘层上并从所述第一绝缘 层的外表面露出，所述配线图案的与其从所述第一绝缘层的外表面露 出的表面相反的表面、以及所述配线图案的侧表面被含有玻璃纤维织 物的所述第一绝缘层覆盖；

(d)使所述粘贴在一起的两个支撑金属板彼此分开；以及

(e)通过选择性蚀刻每一个所述支撑金属板而不影响所述配线 图案的方式，从所述层叠体上去除每一个所述支撑金属板，

其中，在所述步骤(c)中，所述第一绝缘层的配线面积比例在 所述多个绝缘层中最低。

5.根据权利要求4所述的方法，

其中，在所述步骤(c)中，所述多个绝缘层中的所述第一绝缘 层的厚度为50μm或更大。

6.根据权利要求4所述的方法，

其中，所述步骤(b)包括：

在每一个所述支撑金属板上都形成抗蚀图案；以及

通过使用每一个所述支撑金属板作为馈电层并同时使用所述抗 蚀图案作为掩模的电解电镀法，在每一个所述支撑金属板上都形成所 述配线图案。