[发明专利]多层配线基板以及制造多层配线基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层配线基板以及制造多层配线基板的方法，更具 体地说，本发明涉及无芯多层配线基板以及制造无芯多层配线基板的 方法。

背景技术

通过以下方式形成用于安装半导体元件的多层配线基板：通过 增层法等方法，在由树脂基板形成的芯基板的两个表面上以多层方式 形成配线层。芯基板用作配线层的支撑体。当由芯基板支撑配线层时， 可以通过增层法等方法以多层方式形成配线层。

但是，为了减小诸如半导体器件等电子元件的尺寸，还需要减 小多层配线基板的尺寸和厚度。芯基板占据多层配线基板的厚度的约 1/2。因此，在减小多层配线基板的厚度方面，有利的是不使用芯基 板，只使用配线层来形成多层配线基板。因此，正在研究不使用芯基 板的多层配线基板，即所谓的无芯多层配线基板。

然而，无芯多层配线基板的形状保持性低于具有芯基板的多层 配线基板的形状保持性。因此，需要一种保持配线基板的形状的方法， 以使配线基板不会翘曲。作为保持配线基板的形状的方法，存在以下 方法：把加固部件安装到配线基板上的方法、通过设置加固层来防止 翘曲的方法、使用含有玻璃纤维织物的加固树脂材料作为绝缘层的方 法以及其他方法(例如，见JP-A-2004-186265、JP-A-2007-266136和 JP-A-2001-24338)。

从减小多层配线基板的尺寸和厚度的方面看，对于形成无芯多 层配线基板的方法而言，独立于配线层设置加固层或加固部件的方法 不一定有效。相反，使用含有玻璃纤维织物的树脂材料作为绝缘层的 方法可以保持多层配线基板的形状保持性。此外，也不需要设置加固 层作为其他层。因此，这种方法可以有效地减小厚度。

然而，根据含有玻璃纤维织物的树脂材料，在需要极精细地形 成配线图案的情况下，存在的问题是玻璃纤维织物妨碍了高精度地形 成配线图案。此外，当使用含有玻璃纤维织物的树脂材料形成无芯多 层配线基板时，需要另外的结构来减小厚度并防止例如翘曲等变形。

发明内容

本发明的示例性实施例针对上述缺点以及上文没有描述的其它 缺点。然而，并不要求本发明克服上述缺点，因此，本发明的示例性 实施例可能没有克服上述问题中的任何问题。

因此，本发明的一个方面是提供一种使用含有玻璃纤维织物的 树脂材料的无芯多层配线基板以及制造这种无芯多层配线基板的方 法，其中该无芯多层配线基板能够防止多层配线基板变形(例如，翘 曲)，减小多层配线基板的厚度，并且高精度地形成配线图案。

根据本发明的一个或多个方面，提供了一种无芯基板的多层配 线基板。所述多层配线基板包括层叠体。所述层叠体包括：多个绝缘 层；以及多个配线层。所述层叠体具有：安装表面，其上安装有半导 体元件；以及结合表面，其与外部连接端子结合。所述多个绝缘层中 的至少一个绝缘层含有玻璃纤维织物。

根据本发明的一个或多个方面，提供一种制造多层配线基板的 方法。所述方法包括：

(a)将两个支撑金属板粘贴在一起；

(b)在每一个所述支撑金属板上都形成具有将要与外部连接端 子结合的焊盘的配线图案；

(c)在每一个所述支撑金属板上都形成层叠体，其中所述层叠 体包括：多个绝缘层；和多个配线层，并且所述多个绝缘层中的至少 一个绝缘层含有玻璃纤维织物；

(d)使所述粘贴在一起的两个支撑金属板彼此分开；以及

(e)通过选择性蚀刻每一个所述支撑金属板而不影响所述配线 图案的方式，从所述层叠体上去除每一个所述支撑金属板。

附图说明

图1是示出根据本发明的示例性实施例的多层配线基板的构造 的剖视图；

图2是示出根据本发明的示例性实施例的多层配线基板的翘曲 量的测量结果的图表；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的多层配线基板的翘曲 方向和翘曲量的说明性视图；

图4是示出绝缘层横截面的电子显微照片；

图5是示出玻璃纤维织物与绝缘层的表面之间的间隙的测量结 果的图表；

图6A至图6C是示出制造根据本发明的示例性实施例的多层配 线基板的步骤的剖视图；以及

图7A和图7B是示出制造根据本发明的示例性实施例的多层配 线基板的步骤的剖视图。

具体实施方式