[发明专利]多色调光掩模及其制造方法、以及图案转印方法有效
申请号: | 200910129752.7 | 申请日: | 2009-03-26 |
公开(公告)号: | CN101546116A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 山口昇;三好将之 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多色 调光 及其 制造 方法 以及 图案 | ||
技术领域
本发明涉及在光刻工艺中使用的多色调光掩模及其制造方法、以及 图案转印方法。
背景技术
以往,在液晶装置等电子设备的制造中,利用光刻工艺,使用具有 规定图案的光掩模在规定曝光条件下,对形成在所要蚀刻的被加工层上 的抗蚀剂膜进行曝光来转印图案,并通过对该抗蚀剂膜进行显影来形成 抗蚀剂图案。然后,将该抗蚀剂图案作为色调掩模来蚀刻被加工层。
近年来,电子设备制造商认识到3色调以上的多色调掩模的实用性, 因此这种多色调光掩模的用途已经变得十分广泛。在该3色调以上的多 色调光掩模中,具有由透过曝光光的一部分的半透光膜构成的半透光部。 作为这种多色调光掩模,具有日本特开2007-271696号公报所公开的多色 调光掩模。
另一方面,这种多色调光掩模已经被用作液晶显示装置制造用的大 型光掩模。对于这种用途的光掩模而言十分重要的是:通过减小光掩模 面内的透过率偏差,使在使用该掩模时形成在被转印体上的抗蚀剂残膜 值恒定。这是因为,这种方式可以大大提高该被转印体的加工精度和稳 定性。但是,在日本专利2007-271696号公报所公开的技术中,虽然减小 了光掩模个体间的透过率偏差,但是没有解决减小光掩模面内的透过率 偏差的课题。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而完成的,其示例性的目的在于提供能减 小光掩模中面内的透过率偏差的多色调光掩模及其制造方法。
本发明一个方式的多色调光掩模在透明基板上分别形成有遮光膜以 及透过曝光光的一部分的半透光膜,并通过对各个膜实施规定的构图而 形成包含遮光部、透过曝光光的一部分的半透光部以及透光部的转印图 案,该多色调光掩模的特征在于,在所述半透光膜的至少一部分上,至 少对表面部分进行改质,并且所述转印图案中存在的半透光部的透过率 面内分布范围为2%以内。
上述多色调光掩模通过如下方式得到:分别对透过曝光光的一部分 的半透光膜和遮光膜实施基于湿蚀刻的构图,形成所述转印图案,对所 述转印图案中半透光膜的至少一部分进行表面改质处理,改变所述半透 光膜的曝光光透过率。并且能够提高耐药性。根据这种多色调光掩模, 能够减小光掩模中面内的透过率偏差。
在上述多色调光掩模中,优选所述半透光膜由含有金属硅化物的材 料构成。
在上述多色调光掩模中,优选所述半透光膜由实质上不含有氮的材 料构成。
本发明另一方式的多色调光掩模的制造方法准备在透明基板上形成 有遮光膜和透过曝光光的一部分的半透光膜的光掩模坯体,并通过对各 个膜实施规定的构图而形成包含遮光部、透过曝光光的一部分的半透光 部以及透光部的转印图案,该制造方法的特征在于包括以下工序:图案 形成工序,分别对所述半透光膜和所述遮光膜实施基于蚀刻的构图,形 成所述转印图案;以及表面改质工序,对所述转印图案中半透光膜的至 少一部分进行表面改质处理,改变所述半透光膜的曝光光透过率,减小 所述转印图案中存在的半透光部的透过率面内分布范围。关于所述蚀刻, 至少所述半透光膜的蚀刻在采用湿蚀刻时效果显著。
根据该方法,能够得到面内的半透光部的透过率偏差较小的多色调 光掩模。此外,在该方法中,能够对由于种种因素而导致透过率较低的 区域选择性地实施表面改质处理,所以能够只修正透过率不适当的部分, 能够有效抑制面内偏差。因此,优选表面改质处理包括对所述光掩模面 内所选择的部分进行不同于其他部分的处理。
在所述多色调光掩模的制造方法中,优选所述表面改质工序包括提 高所述半透光膜的耐药性的处理。此外,在所述多色调光掩模的制造方 法中,优选所述表面改质处理是对所述转印图案中的半透光部照射规定 能量的处理。
在所述多色调光掩模的制造方法中,优选所述表面改质处理是对所 述转印图案中的半透光部实施加热的处理。
在所述多色调光掩模的制造方法中,优选在所述图案形成工序后具 有测定所述多个半透光部的透过率的工序,在所述表面改质工序中,根 据所述测定结果对半透光膜的至少一部分进行表面改质处理,以减小所 述转印图案中的多个半透光部的透过率的面内分布范围,并优选使其成 为2%以下。另外,优选所述透过率的测定是后述的有效透过率的测定。
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G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
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