[发明专利]半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的电子设备

权利要求书

1.一种安装结构体，将在下表面具有焊锡凸点作为外部端子的一 个或多个半导体器件用形成有布线的具有挠性的布线基板包覆，并且 在该半导体器件的该外部端子形成面一侧及外部端子形成面一侧的表 背相反面一侧这两侧具有外部电极，所述安装结构体的特征在于，

在该挠性布线基板上形成有至少一层布线层，

所述安装结构体还包括支撑体，所述支撑体设置于该半导体器件 与该挠性布线基板之间，该支撑体构成为包围该半导体器件的侧面及 该外部端子形成面的表背相反面，并且从该半导体器件的侧面朝该外 部端子形成面一侧方向突出，与弯曲所述挠性布线基板的位置相应的、 所述支撑体的最外周角部，被去掉角而成为C倒角或圆弧形的形状。

2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体从所述半导体器件的侧面突出的长度，与在没有该支 撑体的情况下通过回流法将所述半导体器件和所述挠性布线基板熔融 接合的状态下、所述焊锡凸点的高度相同，或比该高度稍大。

3.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体对所述半导体器件上所述外部端子形成面的表背相反 面进行包围的部分的至少一部分，与所述挠性布线基板粘接固定。

4.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体对所述半导体器件侧面进行包围的部分的至少一部 分，与所述挠性布线基板粘接固定。

5.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，

在所述挠性布线基板的内侧的表面配置有用于与所述支撑体粘接 固定的粘接层，

所述支撑体从所述半导体器件的侧面突出的长度，与在没有该支 撑体的情况下通过回流法将所述半导体器件与所述挠性布线基板熔融 接合的状态下、从该半导体器件的所述焊锡凸点搭载面到该粘接层的 距离相等，或者比该距离稍大。

6.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体具有与所述挠性布线基板的热膨胀系数相同或者在其 以下的热膨胀系数。

7.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体与所述半导体器件接触而固定。

8.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体被分割为两个以上，所述半导体器件侧面的至少一部 分与该支撑体接触而固定。

9.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体被分割为两个以上，所述半导体器件侧面的至少一部 分与该支撑体夹着粘接层粘接固定。

10.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体与所述挠性布线基板和所述半导体器件双方通过粘接 剂粘接固定。

11.如权利要求10所述的安装结构体，其特征在于，

所述粘接剂为导电性粘接剂。

12.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体和所述半导体器件上外部端子形成面的表背相反面夹 着导热介质粘接或接触，该支撑体还发挥该半导体器件的散热板的作 用。

13.如权利要求12所述的安装结构体，其特征在于，

所述导热介质为导电性粘接剂或散热凝胶。

14.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体由具有弹性的材料构成。

15.如权利要求1至5中任一项所述的安装结构体，其特征在于，

所述支撑体由具有导电性的材料构成，并且在所述挠性布线基板 上构成的接地图案和该支撑体通过导电性凸点电连接。