[发明专利]混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料

权利要求书

1.一种用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合 物，所述组合物含有：

(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个环氧基，且具有式(R₂SiO)_n表示的 连续结构，式中，R独立地表示氢原子、或者非取代或取代的一价烃基，n 为0以上的整数，n的平均值为3～10；

(B)环氧树脂，其具有至少两个环氧基，但没有硅氧烷键；

(C)固化剂；以及，

(D)固化催化剂。

2.权利要求1所述的组合物，其中，(A)组分具有式(R₂SiO)_n表示的连 续结构，同时具有分支结构，该分支结构包括选自三官能硅氧烷单元和SiO₂单元中任意之一或二者，式中，R与n的定义与权利要求1相同。

3.权利要求1所述的组合物，其中，在低于玻璃化转变点的温度下的 线膨胀系数α₁与高于玻璃化转变点的温度下的线膨胀系数α₂之比：α₁/α₂为 0.5以上。

4.权利要求1所述的组合物，其中，相对于(A)组分和(B)组分的总量， (B)组分的混合量为5～80质量％。

5.权利要求1所述的组合物，其中，相对于(A)组分和(B)组分的总量中 所含有的环氧基1摩尔，(C)组分的混合量为使(C)组分中与环氧基反应的官 能团的比率达到0.2～1.5摩尔的量。

6.权利要求1所述的组合物，其中，相对于全部组合物100g，(D)组分 的混合量为0.05～3phr。

7.一种用于传递成型的预成型材料，其由经B级化的权利要求1～6中 任一项所述的组合物制成。