[发明专利]混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料

说明书

技术领域

本发明涉及用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及由该组合物制成的用于传递成型的预成型材料，该混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物适合用于封装光半导体元件。 

背景技术

目前，作为封装光半导体元件的光半导体元件封装树脂，广泛使用环氧树脂组合物(参考专利文献1)。这类的光半导体元件封装用树脂组合物，通常含有脂环式环氧树脂、固化剂和固化催化剂。可以使用浇注成型、传递成型等方法将该组合物浇注在设置有光半导体元件的模具中使其固化，从而封装光半导体元件。 

然而，伴随着发光二极管(LED)的亮度以及功率的提高，环氧树脂存在变色劣化的问题。此外，还存在以下问题，用于封装的透明环氧树脂，在蓝色光或紫外线的照射下，随时间而变黄，使得元件的寿命变短。 

于是，耐热性、耐光性优异的聚硅氧烷被使用于光半导体元件的封装中。 

但是，这样的聚硅氧烷的固化物存在以下问题，即强度低，不能用于PKG结构。 

于是，提出了将高硬度的有机硅树脂使用于光半导体元件的封装上的技术(参考专利文献2和专利文献3)。 

然而，这些高硬度的硅树脂仍然欠缺粘结性。此外，对于在陶瓷和/或塑料的外壳体内设置发光元件，并在该外壳内部填充了这些高硬度硅树脂的壳型发光半导体装置而言，在-40℃～120℃下的热冲击试验中，存在硅树脂从作为外壳的陶瓷或塑料上剥离下来的问题。 

作为解决上述问题的方法，公开了一种用于封装光半导体元件的树脂组合物，其含有，具有至少两个环氧环的倍半硅氧烷、环氧树脂、酸酐类固化 剂和固化催化剂，且通过B级化而得到(参考专利文献4)，但对于其固化物的耐龟裂性，既没有公开，也没有任何的暗示。 

此外，在专利文献5中，公开了一种由环氧树脂和硅树脂的混合物制成的光半导体元件封装用材料，但既没有记载或暗示该硅树脂具有至少两个环氧基团，也没有记载或暗示具有包括选自三官能硅氧烷单元和SiO₂单元中任意之一或二者的分支结构。 

此外，在专利文献6中记载了，作为树脂组分含有环氧烷基硅氧烷和环氧树脂的含环氧烷基硅氧烷的浇注树脂组合物，但是，既没有记载或暗示该环氧烷基硅氧烷具有由环氧烷单元构成的直链状连续结构，也没有记载或暗示具有包括选自三官能硅氧烷单元和SiO₂单元中任意之一或二者的分支结构的技术特征。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：特开2002-179807号公报 

专利文献2：特开2002-314139号公报 

专利文献3：特开2002-314143号公报 

专利文献4：特开2005-263869号公报 

专利文献5：特开2007-103935号公报 

专利文献6：专利第3399652号公报 

发明内容

发明所要解决的问题 

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及由该组合物制成的用于传递成型的预成型材料，该组合物能够得到硬度适度且耐龟裂性和耐光性优异的固化物。 

用于解决问题的方法 

本发明者为了达到上述目的，经潜心研究的结果发现，通过含有特定的环氧改性聚硅氧烷、特定的环氧树脂、固化剂、和固化催化剂的用于封装光半导体元件且混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物能够解决上述问题。 

即，本发明的第一方案提供一种用于封装光半导体元件且混合有环氧树 脂和硅树脂的树脂组合物，所述组合物含有： 

(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个环氧基，且具有式(R₂SiO)n表示的连续结构，式中，R独立地表示氢原子、或者非取代或取代的一价烃基，n为0以上的整数，n的平均值为3～10； 

(B)环氧树脂，其具有至少两个环氧基，但没有硅氧烷键； 

(C)固化剂；以及， 

(D)固化催化剂。 

本发明的第二方案提供一种用于传递成型的预成型材料，其由经B级化的上述组合物制成。 

发明效果