[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 200910130212.0 | 申请日: | 2009-03-24 |
公开(公告)号: | CN101552220A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 町田英作 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,连续处理多个基板,其特征在于,具有:
输送侧区,其具有第一搬送机械手,用于送出基板,
接受侧区,其具有第二搬送机械手,用于接受从所述输送侧区送出的基板,
反转交接部,其设置在所述输送侧区和所述接受侧区之间,用于使从所述第一搬送机械手交付的基板的表面和背面反转,以使所述第二搬送机械手接受该基板;
所述反转交接部具有:
第一保持装置,其用于保持基板,
第二保持装置,其用于保持基板,
旋转驱动机构,其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的旋转中心轴旋转;
所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述旋转中心轴设置在对称位置上,
所述旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转,使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换,
所述第一搬送机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保持装置交付基板,
所述第二搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受反转后的基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一搬送机械手具有m根搬送臂,同时搬送m个基板,其中,m为1以上的整数,
所述第二搬送机械手具有n根搬送臂,同时搬送n个基板,其中,n为1以上的整数,
所述第一保持装置和所述第二保持装置分别具有基板保持机构,所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
3.一种基板处理装置,连续处理多个基板,其特征在于,具有:
处理区,其具有搬送机械手和由该搬送机械手搬送基板的处理部,
分度器区,其具有移载机械手,向所述处理区交付未处理的基板,并且,从所述处理区接受处理完的基板,
第一反转交接部,其设置在所述分度器区和所述处理区之间,用于使从所述移载机械手所交付的未处理的基板的表面和背面反转,以使所述搬送机械手接受该未处理的基板,
第二反转交接部,其设置在所述分度器区和所述处理区之间,使从所述搬送机械手所交付的处理完的基板的表面和背面反转,以使所述移载机械手接受该处理完的基板;
所述第一反转交接部具有:
第一保持装置,其用于保持基板,
第二保持装置,其用于保持基板,
第一旋转驱动机构,其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的第一旋转中心轴旋转;
所述第二反转交接部具有:
第三保持装置,其用于保持基板,
第四保持装置,其用于保持基板,
第二旋转驱动机构,其使所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕沿着水平方向的第二旋转中心轴旋转;
所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述第一旋转中心轴设置在对称位置上,
所述第三保持装置和所述第四保持装置隔着所述第二旋转中心轴设置在对称位置上,
所述第一旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转,使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换,
所述第二旋转驱动机构使所述第三保持装置和所述第四保持装置旋转,使得所述第三保持装置和所述第四保持装置在第三位置和第四位置之间交替调换,
所述移载机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保 持装置交付未处理的基板,并且,在所述第三位置从所述第三保持装置或者所述第四保持装置接受处理完的基板,
所述搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受未处理的基板,并且,在所述第四位置向所述第三保持装置或者所述第四保持装置交付处理完的基板。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移载机械手具有m根搬送臂,同时搬送m个基板,其中,m为1以上的整数,
所述搬送机械手具有n根搬送臂,同时搬送n个基板,其中,n为1以上的整数,
所述第一保持装置、所述第二保持装置、所述第三保持装置和所述第四保持装置分别具有基板保持机构,所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造