[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 200910130212.0 | 申请日: | 2009-03-24 |
公开(公告)号: | CN101552220A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 町田英作 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及连续处理多个半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等(以下,仅称为“基板”)的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
众所周知,通过对上述基板实施清洗、抗蚀剂涂敷、曝光、显影、蚀刻、层间绝缘膜的形成、热处理、切割等一系列各种处理,制造出半导体和液晶显示器等产品。一般地,组装执行这些各种处理的处理单元和向处理单元搬送基板的搬送机械手,构成1台基板处理装置。例如,组装对基板进行抗蚀剂涂敷处理的涂敷处理单元、对基板进行显影处理的显影处理单元以及在它们之间搬送基板的搬送机械手而成的装置,作为所谓的涂敷/显影设备(Coator & Developer)被广泛使用。
作为这种基板处理装置的一例,例如,在专利文献1种公开了一种涂敷/显影设备,其由1台搬送机械手和成为其搬送对象的多个处理单元构成一个区(cell),并排设置多个区,并且,在区之间设置基板交接部,经基板交接部交接相邻的区的搬送机械手之间的基板。
专利文献1所公开的装置是对基板进行抗蚀剂涂敷处理和显影处理的装置,与其同样地,也可以考虑将经基板交接部连接多个区这样的区结构适用于进行其他各种处理的装置,例如,使用刷子清洗基板的清洗处理装置。即,通过经基板交接部连接分度器区和清洗处理区,构成清洗处理装置,所述分度器区用于集聚未处理的基板和处理完的基板,所述清洗处理区配置有刷子清洗单元。在分度器区和清洗处理区分别设置专用于各区的搬送机械手。
专利文献1:日本特开2005-93653号公报。
在具有如上述那样的区结构的基板处理装置中,若在各区的处理步骤数变多,则搬送机械手的搬送工序变多,搬送速度受到限制。为了改善该情况,考虑由区之间的基板交接部执行一些基板处理,以减少在区内的处理步骤数。即,基板交接部除了发挥区之间的基板的交接这种本来的作用外,也兼作基板处理部。例如,在区内配置了刷子清洗单元的清洗处理装置中,考虑由基板交接部对基板进行表面背面反转处理。通过由基板交接部进行以往在区内进行的基板处理,减少在区内的处理步骤数,也减轻搬送机械手的搬送负担。
但是,在基板交接部进行一些基板处理的情况下,产生如下新的问题:直到该基板处理完成,搬送机械手不能够将下一个基板搬入到基板交接部,即,不能够开始下一个基板的搬送动作。作为用于解决该问题的最简单的方法是增加进行基板处理的交接部的数量,但是,进行表面背面反转处理的交接部即反转交接部的尺寸变大,由于装置整体设计的关系,不能够容易地增加其层数。特别是,在对基板交接部访问的任一个搬送机械手的铅垂方向动作范围受到限制的情况下,使进行表面背面反转处理的反转交接部为多层层叠结构极其困难。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种能够使反转交接部的数量缩减到最小限度,并极力降低搬送机械手的待机时间的基板处理装置和基板处理方法。
为了解决上述问题,技术方案1的发明是连续处理多个基板的基板处理装置,其特征在于,具有:输送侧区,其具有第一搬送机械手,用于送出基板,接受侧区,其具有第二搬送机械手,用于接受从所述输送侧区送出的基板,反转交接部,其设置在所述输送侧区和所述接受侧区之间,用于使从所述第一搬送机械手交付的基板的表面和背面反转,以使所述第二搬送机械手接受该基板;所述反转交接部具有:第一保持装置,其用于保持基板,第二保持装置,其用于保持基板,旋转驱动机构,其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的旋转中心轴旋转;所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述旋转中心轴设置在对称位置上,所述旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转,使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换,所述第一搬送机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保持装置交付基板,所述第二搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受反转后的基板。
另外,技术方案2的发明是如技术方案1所述的基板处理装置,其特征在于,所述第一搬送机械手具有m根(m为1以上的整数)搬送臂,同时搬送m个基板,所述第二搬送机械手具有n根(n为1以上的整数)搬送臂,同时搬送n个基板,所述第一保持装置和所述第二保持装置分别具有基板保持机构,所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造