[发明专利]半导体集成电路

权利要求书

1.一种半导体集成电路，其特征在于，

具有电源布线结构，在交替地配置有单布线宽度且不同电位的布线的束布线之间立体交叉的区域，各所述束布线中相同电位的布线之间经由通孔彼此电连接，

在配置于同一层上的相邻的所述束布线之间，具有用于形成信号布线的信号布线形成区域。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于，

所述束布线中所述布线的布线宽度与所述信号布线的布线宽度相同。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，其特征在于，

所述束布线中所述布线的布线间距与所述信号布线的布线间距相同。

4.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，其特征在于，

所述电源布线结构包括：

多个第一束布线，交替地配置有单布线宽度且不同电位的布线；

多个第二束布线，配置在所述第一束布线的上层，并且交替地配置有单布线宽度且不同电位的布线；以及

多个通孔，配置在所述第一束布线和所述第二束布线立体交叉的区域，并且将所述第一束布线和所述第二束布线中相同电位的多个布线之间电连接，

所述信号布线形成区域配置于相邻的所述第一束布线之间和相邻的所述第二束布线之间。

5.根据权利要求4所述的半导体集成电路，其特征在于，

在所述第一束布线中，单布线宽度且不同电位的第一布线和第二布线交替地配置，

在所述第二束布线中，单布线宽度且不同电位的第一布线和第二布线交替地配置，

所述通孔包括：

多个第一通孔，将所述第一束布线的所述第一布线和所述第二束布线的所述第一布线之间电连接，以及

多个第二通孔，将所述第一束布线的所述第二布线和所述第二束布线的所述第二布线之间电连接。