[发明专利]显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 200910130346.2 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101552231A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 朴承圭;许宗茂 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/027;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置的制造方法，包括：
准备包括薄膜晶体管以及连接至所述薄膜晶体管的像素电极的基板；
将掩膜附于基板上，所述掩膜包括形成有图案形成区域的支承框架、形成在所述图案形成区域中的多个图案形成部分、以及形成在所述图案形成部分之间的辅助支承框架；
在对应于所述图案形成部分的所述像素电极上沉积发光材料；
移动所述掩膜，以将所述图案形成部分设置在对应于所述辅助支承框架的所述像素电极上；以及
通过重复所述沉积发光材料以及所述移动所述掩膜的步骤，形成对应于一种颜色的发光层。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括制造所述掩膜，其中，制造所述掩膜的步骤包括：
一体形成所述支承框架和所述辅助支承框架；
准备包括所述图案形成部分和支承所述图案形成部分周边的保持件的多个图案形成单元；以及
在对所述图案形成部分施加张力的同时将所述图案形成单元焊接至所述辅助支承框架。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述辅助支承框架包括对应于所述保持件向上突出的突起，并且
以所述保持件安放在所述突起中的状态焊接所述图案形成单元。
4.根据权利要求1所述的方法，还包括制造所述掩膜，其中，制造所述掩膜的步骤包括：
一体形成所述支承框架和所述辅助支承框架；
准备形成有与所述图案形成部分对应的开口的矩形框架，并且在对所述图案形成部分施加张力的同时将所述图案形成部分焊接至所述框架；以及
将所述框架与所述支承框架结合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910130346.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热泵热水机连接装置
- 下一篇：半导体处理用的反应管和热处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
