[发明专利]具有阻绝层的抛光垫和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种抛光垫和其制造方法，具体来说，涉及一种具有阻绝层的抛光垫和其制造方法。

背景技术

一般抛光为化学机械研磨(CMP)工艺，对于粗糙表面的研磨，其是利用含有研磨粒子的研磨液平均分布于抛光垫的表面上，同时将待抛光组件抵住所述抛光垫后，进行重复和规律的搓磨动作。所述待抛光组件为诸如半导体、存储媒体衬底、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃和光电面板等物体。

在传统技术中，是以多层贴合方式制成抛光垫，例如：研磨层与底材利用背胶贴合(请参考中国台湾新型专利公告第M269996号的多层研磨垫)；或由多个薄层贴合而成的研磨层与底材以背胶贴合(请参考中国台湾专利公开第200513348号的用于化学机械抛光的多层抛光垫)。

当上述的所述传统抛光垫浸入研磨液后，不同材质的研磨层和底材、以及接合用的背胶具有不同的收缩率，故容易会有应力产生。另外，所述背胶长时间浸入所述研磨液中，会逐渐降低接合能力，而造成抛光垫表面的平坦度不佳。此外，在进行抛光作业，经由抛光机施加压力以抛光待抛光物时，抛光垫表面较突出地方容易造成研磨层严重的损耗，并且容易刮伤待抛光组件的表面。

参考图1，显示传统抛光垫的示意图。所述抛光垫1包括底材10和研磨层30。所述底材10是由聚氨酯(Polyurethanes，PU)树脂11包覆无纺布12而成。所述研磨层30涂布于所述底材10上，所述研磨层30的材质为聚氨酯(Polyurethanes，PU)树脂31，且其具有多个水滴状孔隙32。所述传统抛光垫1虽然不使用任何背胶或粘胶，但是其缺点如下，由于所形成的所述水滴状孔隙32呈现较短的水滴状外型，其深度不会超过所述研磨层30总厚度的二分之一，导致所能存储的研磨液和研磨后产生的残屑有限，容易造成所述水滴状孔隙32被研磨后产生的残屑填充而逐渐变小，因此降低研磨效果或刮伤待抛光组件的表面，且减少所述抛光垫1的使用寿命。此外，当遇到较大的下压力(Down Force)时，所述抛光垫1的缓冲效果较差。

因此，有必要提供一种创新且具进步性的具有阻绝层的抛光垫和其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种具有阻绝层的抛光垫，其包括底材、阻绝层和研磨层。所述底材是以高分子体包覆纤维层而成。所述阻绝层位于所述底材上。所述研磨层位于所述阻绝层上，所述研磨层为高分子弹性体且具有多个长柱状孔隙。

本发明另提供一种制造抛光垫的方法，其包括以下步骤；(a)提供底材，所述底材是以高分子体包覆纤维层而成，所述底材具有表面；(b)在所述底材的表面上形成阻绝层；(c)于所述阻绝层上形成高分子弹性体；(d)固化所述高分子弹性体，以形成研磨层，所述研磨层具有多个长柱状孔隙；和(e)研磨所述研磨层的表面，使得所述研磨层具有多个表面开孔。

在本发明中，所述阻绝层可防止研磨液在抛光研磨过程中渗透到底材，以提高抛光研磨效果和质量。在一较佳实施例中，所述长柱状孔隙分布的厚度为所述研磨层总厚度的至少二分之一，而且所述长柱状孔隙的深度大于所述研磨层总厚度的二分之一。因此，当所述抛光垫应用在抛光过程中，可以蕴含大量研磨液和研磨后产生的残屑，其可提高研磨效率且可防止待抛光组件的表面被刮伤。此外，当遇到较大的下压力(Down Force)时，所述抛光垫的缓冲效果较佳。

附图说明

图1显示传统抛光垫的示意图；

图2显示本发明抛光垫的较佳实施例示意图；和

图3显示本发明抛光垫的制造方法的较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种抛光垫，所述抛光垫是应用于化学机械研磨(CMP)工艺中对待抛光组件进行研磨或抛光。所述待抛光组件包括但不限于半导体、存储媒体衬底、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃和光电面板等物体。