[发明专利]半导体装置的引线框架和封装结构

权利要求书

1、一种引线框架，嵌入在盒状模制树脂件中，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，所述引线框架包括：

台架，嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，其中，台架的延伸部分在所述模制树脂件的延伸部分中延伸；和

多个端子，在所述台架附近形成并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，

其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，并且

其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面。

2、如权利要求1所述的引线框架，其中，所述台架的延伸部分与所述模制树脂件的延伸部分一起延伸。

3、如权利要求1所述的引线框架，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出。

4、如权利要求3所述的引线框架，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度。

5、一种封装基部，包括：

引线框架，包括台架和多个端子；和

模制树脂件，包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，

其中，所述台架嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，所述台架的延伸部分延伸并暴露在所述模制树脂件的延伸部分上，且多个端子形成在所述台架的附近并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，

其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，

其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面，并且

其中，多个孔形成在所述模制树脂件的周边壁中，以便使所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面暴露。

6、如权利要求5所述的封装基部，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出，并且其中，所述台架的外连接表面和所述端子的外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。

7、如权利要求6所述的封装基部，还包括从所述台架的背面突出的多个支承件，所述支承件具有与所述外连接表面相同的高度，以使得所述支承件和所述外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。

8、一种封装结构，包括：

封装基部，其包括引线框架和模制树脂件，所述引线框架包括台架和多个端子，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，和

由导电材料构成的覆盖件，该覆盖件与所述封装基部组装，以便覆盖被所述周边壁围绕的内部空间，其方式是其周边部分电连接至所述封装基部的模制树脂件的延伸部分，

其中，所述台架嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，所述台架的延伸部分延伸并暴露在所述模制树脂件的延伸部分上，且多个端子形成在所述台架的附近并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开，

其中，所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，

其中，所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面，并且

其中，多个孔形成在所述模制树脂件的周边壁中，以便使所述台架的内连接表面和所述端子的内连接表面暴露。

9、如权利要求8所述的封装结构，其中，外连接表面形成为在与所述台架的内连接表面垂直地相对的位置处从所述台架的背面突出，且多个外连接表面形成为在与所述端子的内连接表面垂直地相对的位置处从所述端子的多个背面突出，并且其中，所述台架的外连接表面和所述端子的外连接表面暴露在所述模制树脂件的背面上。