[发明专利]半导体装置的引线框架和封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及用于半导体装置的引线框架和封装结构。特别地，本发明涉及被部分地嵌入在诸如传声器封装结构这样的封装结构的模制树脂件中的引线框架。

背景技术

通常，用作硅传声器和压力传感器的半导体装置被示例性地设计为使得传声器封装结构被保持在预模制类型的中空封装结构内，其中，引线框架被预先用树脂件模制。

使用预模制类型封装结构的各种半导体装置已经被开发并在诸如专利文献1和2这样的各种文献中披露。

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2007-66967

专利文献2：美国专利No.6,781,231

专利文献1教导了一种半导体装置，其中，半导体芯片安装在靠近引线框架中心处定位的台架；模制树脂件被一体地形成，以覆盖台架的背面和周围区域；互连引线从台架向外延伸，以使得其中间部分被暴露在延伸到台架之外的模制树脂件的周边壁的上表面上。杯形金属覆盖件放在模制树脂件上，以使得其周边端部连结模制树脂件的周边壁，由此形成围绕半导体芯片的空间。金属覆盖件电连接至互连引线的暴露部分。

互连引线的末端和设置在台架之外的引线的末端暴露在模制树脂件的背面上。它们连接至外基板的电路(或外电路板)，用于在其上安装半导体装置。

专利文献2教导了半导体装置，其中半导体芯片(例如，传声器芯片)安装在“平”外基板的电路表面上，然后该半导体芯片被覆盖有金属壳体(或金属覆盖件)并被固定至该金属壳体。

专利文献1的半导体装置被设计为使得，互连引线的暴露部分连接至引线框架的台架和金属覆盖件，以使得半导体芯片被金属围绕，由此改善屏蔽特性。由于具有引线框架被简单地模制并且与树脂件成一体的简单结构，所有该半导体装置以低成本制成。但是，制造方法需要复杂的弯曲过程，其中，互连引线垂直地延伸，以使得其中间部分暴露在模制树脂件的周边壁的上表面上，然后，其末端向后折并朝向下，以使得它们暴露在模制树脂件的背面上。

在具有“平”封装结构的专利文献2的半导体装置中，可能的是，用于经由管芯接合(die bonding)固定半导体芯片的接合剂会溢流，以便到达并覆盖引线的内端部。为了防止接合剂溢流到引线内端部的这种缺点，必须确保在芯片安装区域和引线内端部之间的足够距离，由此防止接合剂意外地向引线内端部溢流。这使得难以减小专利文献2的半导体装置的总尺寸。

发明内容

本发明的目的是提供一种引线框架和封装结构，它们均具有简单的结构，用于减小半导体装置的总尺寸。

在本发明中，一种引线框架，其嵌入在盒状模制树脂件中，所述模制树脂件包括底部部分、设置在基部部分的周边上的周边壁和从基部部分的周边延伸到所述周边壁之外的延伸部分，所述引线框架包括：台架，嵌入在所述模制树脂件的基部部分中，以使得台架的延伸部分在所述模制树脂件的延伸部分中延伸；和多个端子，在所述台架附近形成并与所述模制树脂件的周边壁和延伸部分在一起且彼此隔开。所述台架的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面，而所述端子的表面的指定部分用作与所述周边壁在一起的内连接表面。所述端子的表面的其它部分用作与所述模制树脂件的延伸部分在一起的下表面，这些下表面沿厚度方向低于所述台架的表面。

封装基部通过用模制树脂件密封引线框架而形成，其方式是多个孔形成在周边壁中，以便部分地暴露台架的内连接表面和端子的内连接表面，其中，台架的延伸部分暴露在模制树脂件的延伸部分上，用于嵌入端子的表面。

当由导电材料构成的覆盖件附连至模制树脂件的延伸部分，以暴露台架的延伸部分时，可以对安装在台架上并被周边壁围绕的半导体芯片进行屏蔽。另外，孔形成在设置在模制树脂件的延伸部分之内的周边壁中，以便暴露台架的内连接表面和端子的内连接表面。换句话说，孔被包围在周边壁内，而模制树脂件的延伸部分设置在周边壁之外。即，当半导体芯片经由管芯接合固定至封装基部的基部部分时，可以可靠地防止接合剂向引线框架的内连接表面和模制树脂件的延伸部分溢流。这使得可以将内连接表面定位在芯片安装区域附近。

另外，覆盖件附连至周边壁之外的模制树脂件的延伸部分，而内连接表面经由周边壁的孔暴露。这使得引线框架被整体地形成为平的板形形状。