[发明专利]具有焊料密封环的微型麦克风组件

权利要求书

1.一种微型麦克风组件，包括：

电容性麦克风换能器，其包括麦克风接电触点或端子；

麦克风载体，其包括形成在其第一表面上的载体接电端子，其中所述麦克风载体还包括与第一表面相对设置的平面的第二表面，该第二表面包括多个接电触点，以允许所述微型麦克风组件表面安装附连至外部电路板；

集成电路管芯，其具有第一表面，该第一表面包括可操作耦合至该集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯接电端子，其中所述麦克风接电触点与第一载体接电触点对准并且所述管芯接电端子与第二载体接电触点对准，所述管芯接电端子的输入阻抗高于100GΩ，各管芯接电端子与所述麦克风接电触点分开的距离小于250μm，并且

其中，第一导电路径设置于该集成电路管芯的第一表面上，所述第一导电路径形成围绕该管芯接电端子的基本闭合的环路，该导电的闭合的环路连接至地，

第二导电路径设置于该麦克风载体的第一表面上，所述第二导电路径形成围绕该载体接电端子的基本闭合的环路，

该第一和第二导电路径通过附连剂相互机械地附连并且电互连，

该麦克风载体包括从印刷电路板和陶瓷中选择的基板材料，

该电容性麦克风换能器和集成电路管芯附连至并且电连接至该麦克风载体，并且通过形成在麦克风载体的下层上的电迹线电互连，以及

通过所述微型麦克风组件的回流处理，干的空气/氮气被包封在集成电路管芯和麦克风载体之间建立的空腔中。

2.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中该第二导电路径具有与第一导电路径实质上相同的形状和尺寸。

3.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中该附连剂包括焊料或胶。

4.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中该第一和第二导电路径设置在该麦克风载体和该集成电路管芯之间。

5.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器包括电容器元件或驻极体元件。

6.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器包括微电子微机械(MEMS)电容器元件。

7.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器的电容小于20pF。

8.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器的电容小于10pF。

9.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器的电容小于5pF。

10.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器的电容小于2pF。

11.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器包括振动膜和背板组件以及分别电耦合至该振动膜和背板组件的第一和第二接电触点或端子。

12.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中该电容性麦克风换能器位于所述麦克风载体之上。

13.如权利要求12所述的微型麦克风组件，其中该集成电路管芯被设置临近于所述电容性麦克风换能器。

14.如权利要求1-2中任一个所述的微型麦克风组件，其中该集成电路管芯的第一表面包括多个管芯接电端子和外围设置的围绕该多个管芯接电端子的第一导电路径。

15.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中在由所述第一和第二导电路径形成的基本闭合的环路中提供多个贯穿开口，每个贯穿开口在所述闭合的环路的周向上具有在50-300μm之间的宽度。

16.如权利要求1所述的微型麦克风组件，其中在所述附连剂中提供多个贯穿开口，每个贯穿开口在所述闭合的环路的周向上具有在50-300μm之间的宽度。

17.如权利要求15所述的微型麦克风组件，其中所述贯穿开口的数量在1和10之间。

18.一种便携通信设备，其包括如以上任意一个权利要求所述的微型麦克风组件，所述便携通信设备是从包括移动电话、头戴式装置、入耳监听器、听力修复器/助听器、游戏控制台、便携计算机及其任意组合的组中选择的。