[发明专利]具有焊料密封环的微型麦克风组件

说明书

技术领域

本申请涉及一种微型麦克风组件，其包括麦克风载体，导电的并且基本是 闭合环路的密封环(ring)置于所述麦克风载体和集成电路管芯(die)之间， 以改进被所述导电密封环围绕的一个或多个接电触点或端子(例如麦克风前置 放大器的高阻抗输入盘(pad))的电绝缘。

背景技术

微型麦克风组件通常包括电容性麦克风换能器，其电耦合至包括适当的信 号放大和调节电路的集成电路管芯。该信号放大和调节电路可包括低噪声前置 放大器或缓冲器、频率选择性滤波器、DC偏置电压发生器等等，适于对麦克风 换能器响应于入射(impinging)声音所产生的弱信号进行放大/缓冲、滤波或执 行其他形式的信号调节。该集成电路管芯可包括电耦合至该电容性麦克风换能 器的管芯接电端子(electricterminal)，例如，信号输入信号端子或DC偏置电 压端子。非常期望并且非常有利的是，在该管芯接电端子上提供非常高的输入 阻抗，例如，来优化微型麦克风组件的噪声特性。信号输入端子上的非常高的 输入阻抗可以确保电容性麦克风换能器的负载为最小从而避免电容性麦克风换 能器所产生的弱音频信号的衰减。适于在微型麦克风组件中使用的电容性麦克 风换能器，通常是具有很高发生器阻抗(例如，与具有在0.5pF至10pF之间 的值的电容器对应的阻抗)的设备。

因此，该集成电路管芯的信号输入端子通常被设计为呈现出高于100GΩ的 输入阻抗，例如高于1TΩ(10¹²Ω)或甚至几个TΩ。通常由该集成电路管芯 上的阻抗偏置网络(例如，一对反向偏置的二极管)结合前述的可操作地耦合 于信号输入端子或盘的放大和调节电路，来确定该输入阻抗。

但是，由本发明人进行的实验工作已证实，当所组装的微型麦克风暴露于 实际环境情况例如湿气、循环热和/或暴露于污染物时，保持该非常高的输入阻 抗是非常困难的。在这些不利情况下，集成电路的输入阻抗可由于该麦克风载 体和/或集成电路管芯的其上设置了载体接电触点(electriccontact)和管芯接电 端子的那些表面上湿气或水的薄的导电层的形成和吸附，而显著地降低。该湿 气的薄的导电层的形成或吸附可以是由于凝聚或持续的高湿度引起的。影响是， 在载体和/或集成电路管芯的信号输入端子或载体接电触点与另一接电触点(例 如接地触点或DC电源触点)之间，形成并联阻性路径或电流泄露路径。这导 致在信号输入端子上的输入阻抗的不利的减少，从期望的高于100GΩ的范围 下降到低于几GΩ的范围或甚至下降到MΩ范围。该减少的输入阻抗引起了微 型麦克风组件的噪声电平(level)的显著增加。

根据本发明，上述问题可通过将麦克风载体的接电端子和集成电路管芯包 封在腔中来得到解决。

根据本发明的微型麦克风组件非常适合应用于广泛的多种便携通信设备， 如蜂窝或移动电话、助听器、PDA、游戏控制台、便携电脑等等。

发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种微型麦克风组件，包括：电容性麦克 风换能器，其包括麦克风接电触点或端子；麦克风载体，其包括在其第一表面 上形成的载体接电端子；和集成电路管芯，其具有第一表面，该第一表面包括 可操作地耦合于该集成电路管芯的信号放大或信号调节电路的管芯接电端子。 第一导电路径可以被置于该集成电路管芯的第一表面上。该第一导电路径形成 围绕该管芯接电端子的基本闭合环路。可替换地，该集成电路管芯的第一表面 可包括多个管芯接电端子和外围设置的围绕该多个管芯接电端子的第一导电路 径。

第二导电路径可设置在该麦克风载体的第一表面上。该第二导电路径形成 围绕该载体接电端子的基本闭合环路。该第二导电路径可具有与第一导电路径 实质上相同的形状和尺寸。这些导电路径原则上可以采取任何形状，例如圆形、 矩形、二次曲线形等等。但是，导电路径的形状优选匹配该集成电路管芯的外 围。

该第一和第二导电路径可通过附连剂(attachmentagent)彼此机械附连且 电气互连。该附连剂可以包括焊料或胶，例如导电胶。另外，可以应用多种接 合(bonding)技术来将该第一和第二导电路径彼此附连。当已附连时，该第一 和第二导电路径形成设置于该麦克风载体和该集成电路管芯之间的密封环。该 置于麦克风载体和该集成电路管芯之间的密封环可电连接至地。