[发明专利]半导体制冷片的水循环散热装置无效
| 申请号： | 200910131907.0 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101847613A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 沈利江 | 申请（专利权）人： | 宁波金通电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京科兴园专利事务所 11233 | 代理人： | 王蕴;马经文 |
| 地址： | 315460 浙江省余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 水循环 散热 装置 | ||
1.一种半导体制冷片的水循环散热装置，包括：半导体制冷片、水泵、循环水水箱、冷片水箱与散热装置；所述的循环水水箱(19)由水箱盖(21)和水箱箱体(22)组成，下部连接水泵(23)，水泵(23)出水口连接三通管(24)；其特征在于：所述的三通管(24)的出水口一端连接排水接头(25)，三通管(24)的另一端与冷片水箱的进水端连接，冷片水箱的出水端与所述散热装置的进水端进行连接，散热装置的出水端再与循环水水箱连接；
所述的冷片水箱由数个串联和/或并联的水盒与密封垫圈(29)及半导体制冷片(30)连接组成。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷片的水循环散热装置，其特征在于：所述的水盒为：冷片水箱的进水管与水盒(26)的进水端连接，水盒(26)的出水端与水盒(27)进水端连接，水盒(27)的出水端与水盒(28)进水端连接，水盒28的出水端与冷片水箱的出水管连接；水盒(26)、水盒(27)、水盒(28)的进水端与出水端分别与冷片水箱的进水管及出水管连接。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷片的水循环散热装置，其特征在于：所述的水盒内的流水通道为曲线形，其材料可为塑料或金属。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷片的水循环散热装置，其特征在于：所述的散热装置为散热器(31)和风机(32)。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷片的水循环散热装置，其特征在于：所述的密封装置为密封垫圈。
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