[发明专利]半导体制冷片的水循环散热装置无效

专利信息
申请号: 200910131907.0 申请日: 2009-03-27
公开(公告)号: CN101847613A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 沈利江 申请(专利权)人: 宁波金通电器有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473
代理公司: 北京科兴园专利事务所 11233 代理人: 王蕴;马经文
地址: 315460 浙江省余姚*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 水循环 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于半导体制冷片的水循环散热装置。

背景技术

半导体制冷片目前所采用的散热技术为,由热传导率高的材料制成散热片通过风机散热。其散热效率低,并且无法与半导体制冷片分开使用,从而导致不利于产品结构的设计。

发明内容

本发明的目的在于,通过提供一种用于半导体制冷片的水循环散热装置,以改变目前所采用的风机散热所存在的散热效率低的问题,以利于半导体制冷片更加广泛的应用。

本发明是采用以下技术手段实现的:

一种半导体制冷片的水循环散热装置,包括:半导体制冷片、水泵、循环水水箱、冷片水箱与散热装置;所述的循环水水箱19由水箱盖21和水箱箱体22组成,下部连接水泵23,水泵23出水口连接三通管24;所述的三通管24的出水口一端连接排水接头25,三通管24的另一端与冷片水箱的进水端连接,冷片水箱的出水端与所述散热装置的进水端进行连接,散热装置的出水端再与循环水水箱连接;

所述的冷片水箱由数个串联和/或并联的水盒与密封装置及半导体制冷片30连接组成。

前述的串联或并联的水盒分别为:冷片水箱的进水管与水盒26的进水端连接,水盒26的出水端与水盒27进水端连接,水盒27的出水端与水盒28进水端连接,水盒28的出水端与冷片水箱的出水管连接;冷片水箱的进水管及出水管分别与水盒26、水盒27、水盒28的进水端与出水端连接。

前述的水盒内的流水通道为曲线形。

前述的散热装置散热器31和风机32。

前述的密封装置为密封垫圈。

本发明与现有技术相比,具有以下明显的优势和有益效果:

本发明一种半导体制冷片的水循环散热装置,将半导体制冷片、水泵、循环水水箱、冷片水箱与散热装置进行了巧妙的结合,其冷片水箱用数个流水通道为曲线形的水盒串联或并联组成,其半导体制冷片的散热效率得到了加强,使半导体制冷片的制冷效率得到很大的提高。

附图说明

图1为本发明半导体制冷片的水循环散热装置的结构示意图:

图2为本发明半导体制冷片的水循环散热装置的结构分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施例加以说明:

请参阅图1、图2所示,分别为结构示意图和分解示意图。从图中可以看出,

一种半导体制冷片的水循环散热装置,包括:半导体制冷片、水泵、循环水水箱、冷片水箱与散热装置;循环水水箱19由水箱盖21和水箱箱体22组成,下部连接水泵23,水泵23出水口连接三通管24;三通管24的出水口一端连接排水接头25,三通管24的另一端与冷片水箱的进水端连接,冷片水箱的出水端与所述散热装置的进水端进行连接,散热装置的出水端再与循环水水箱连接;

所述的冷片水箱由数个串联或并联的水盒与密封装置及半导体制冷片30连接组成。

水泵23将循环水水箱19内的水输送到冷片水箱20,并在冷片水箱20内成蛇形流动,使水与半导体制冷片30充分接触带走热量,再由水管将水输送到由散热器31和散热风机32组成的散热装置,在风机32的作用下散去水的热量,再由水管回到循环水水箱19。经过水循环工作,起到给半导体制冷片30散热的效果。

具体实施方式:

循环水水箱由水箱盖21和水箱箱体22组成,下部通过软管连接水泵23,水泵23出水口连接三通管24,三通管24的出水口一端通过软管连接排水接头25,另一端通过软管与冷片水箱连接,其连接方式有两种:其一与水盒26进水端连接,水盒26的出水端与水盒27进水端通过软管连接,水盒27的出水端与水盒28进水端通过软管连接,水盒28的出水端与散热装置31的进水端连接;其二分别与水盒26、水盒27及水盒28的进水端连接,水盒26、水盒27及水盒28的出水端与散热装置31的进水端连接,散热装置31的出水端再与循环水水箱19连接。风机32装在散热器31上,冷片水箱20由数个半导体制冷片30、水盒26及密封垫圈29组成。

本发明一种为半导体制冷片采用水循环散热的装置。其散热效率明显高于传统的铝制散热器。

本发明半导体制冷片采用水循环散热的装置,将半导体制冷片所产生的热量,由循环的水带到散热器,散热器在风机作用下将水温降低,水往复循环起到给半导体制冷片散热的效果。水盒由塑料或金属材料制成。此散热系统可支持多块不同规格、数量及尺寸的半导体制冷片的散热要求。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波金通电器有限公司,未经宁波金通电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910131907.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top