[发明专利]半导体发光装置有效
申请号: | 200910132049.1 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101562178A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 辻正孝;滨田直仁 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L23/528;H01L23/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
1.一种半导体发光装置,其特征在于,该半导体发光装置具有:
基板,其在上表面上搭载有第一半导体发光元件和第二半导体发光 元件,并将与所述上表面相邻的侧面中的一个侧面作为安装面;
第一布线图案和第二布线图案,其分别与所述第一半导体发光元件 和所述第二半导体发光元件电连接;以及
密封树脂部,其在所述基板上覆盖所述第一布线图案和所述第二布 线图案的一部分、以及所述第一半导体发光元件和所述第二半导体发光 元件,
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件相比,静电耐 压更高,
所述第一布线图案和所述第二布线图案形成为在电气上独立,
在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述密封树脂部露出 的部分中,所述第一布线图案与所述第二布线图案相比,配置在离所述 安装面更远的位置处。
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其特征在于,该半导体 发光装置还具有:
绝缘膜,其在所述基板上覆盖所述布线图案的一部分,
在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述绝缘膜露出的部 分中,所述第一布线图案与所述第二布线图案相比,配置在离开所述安 装面的方向上更远的位置处。
3.一种半导体发光装置,其特征在于,该半导体发光装置具有:
基板,其在上表面上搭载有第一半导体发光元件和第二半导体发光 元件,并将与所述上表面相邻的侧面中的一个侧面作为安装面;
第一布线图案和第二布线图案,其分别与所述第一半导体发光元件 和所述第二半导体发光元件电连接,并且分别由正电极图案和负电极图 案构成;以及
密封树脂部,其在所述基板上覆盖所述第一布线图案和所述第二布 线图案的一部分、以及所述第一半导体发光元件和所述第二半导体发光 元件,
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件相比,静电耐 压更高,
所述第一布线图案和所述第二布线图案形成为,正电极图案和负电 极图案中的任意一个在电气上连通,另一个电极图案在电气上独立,
在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述密封树脂部露出 的部分中,所述第一布线图案的在电气上与所述第二布线图案独立形成 的电极图案和所述第二布线图案相比,配置在离所述安装面更远的位置 处。
4.根据权利要求3所述的半导体发光装置,其特征在于,该半导体 发光装置还具有:
绝缘膜,其在所述基板上覆盖所述布线图案的一部分,
在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述绝缘膜露出的部 分中,所述第一布线图案的在电气上与所述第二布线图案独立形成的电 极图案和所述第二布线图案相比,配置在离开所述安装面的方向上更远 的位置处。
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