[发明专利]半导体发光装置有效

专利信息
申请号: 200910132049.1 申请日: 2009-04-15
公开(公告)号: CN101562178A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 辻正孝;滨田直仁 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L23/528;H01L23/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体发光装置,其特征在于,该半导体发光装置具有:

基板,其在上表面上搭载有第一半导体发光元件和第二半导体发光 元件,并将与所述上表面相邻的侧面中的一个侧面作为安装面;

第一布线图案和第二布线图案,其分别与所述第一半导体发光元件 和所述第二半导体发光元件电连接;以及

密封树脂部,其在所述基板上覆盖所述第一布线图案和所述第二布 线图案的一部分、以及所述第一半导体发光元件和所述第二半导体发光 元件,

所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件相比,静电耐 压更高,

所述第一布线图案和所述第二布线图案形成为在电气上独立,

在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述密封树脂部露出 的部分中,所述第一布线图案与所述第二布线图案相比,配置在离所述 安装面更远的位置处。

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其特征在于,该半导体 发光装置还具有:

绝缘膜,其在所述基板上覆盖所述布线图案的一部分,

在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述绝缘膜露出的部 分中,所述第一布线图案与所述第二布线图案相比,配置在离开所述安 装面的方向上更远的位置处。

3.一种半导体发光装置,其特征在于,该半导体发光装置具有:

基板,其在上表面上搭载有第一半导体发光元件和第二半导体发光 元件,并将与所述上表面相邻的侧面中的一个侧面作为安装面;

第一布线图案和第二布线图案,其分别与所述第一半导体发光元件 和所述第二半导体发光元件电连接,并且分别由正电极图案和负电极图 案构成;以及

密封树脂部,其在所述基板上覆盖所述第一布线图案和所述第二布 线图案的一部分、以及所述第一半导体发光元件和所述第二半导体发光 元件,

所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件相比,静电耐 压更高,

所述第一布线图案和所述第二布线图案形成为,正电极图案和负电 极图案中的任意一个在电气上连通,另一个电极图案在电气上独立,

在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述密封树脂部露出 的部分中,所述第一布线图案的在电气上与所述第二布线图案独立形成 的电极图案和所述第二布线图案相比,配置在离所述安装面更远的位置 处。

4.根据权利要求3所述的半导体发光装置,其特征在于,该半导体 发光装置还具有:

绝缘膜,其在所述基板上覆盖所述布线图案的一部分,

在所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述绝缘膜露出的部 分中,所述第一布线图案的在电气上与所述第二布线图案独立形成的电 极图案和所述第二布线图案相比,配置在离开所述安装面的方向上更远 的位置处。

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