[发明专利]芯片级倒装芯片封装构造

权利要求书

1.一种芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于包含有：

一晶粒，包含有一第一表面及一第二表面；

数个接合垫，形成于该晶粒的该第二表面；

数个凸块，形成于该数个接合垫上；

一基板，以该数个凸块与该晶粒接合；

一背金属层，形成于该晶粒的该第一表面；及

一金属带，包含有一第一端及一第二端，其中该第一端设置于该背金属层上，是以金属扩散接合的方式接合至该背金属层；该第二端设置于该基板上，是以金属扩散接合的方式接合至该基板。

2.如权利要求1所述的芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于还包含有一封装材料，用以封装该晶粒及该金属带。

3.如权利要求1所述的芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于还包含有一金属盖，设置于该金属带的第一端上。

4.如权利要求3所述的芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于该金属盖以金属扩散接合的方式接合至该金属带的第一端。

5.如权利要求3所述的芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于该金属盖以焊接的方式接合至该金属带的第一端。

6.如权利要求1所述的芯片级倒装芯片封装构造，其特征在于该数个凸块为数个球形凸块，以金属扩散接合的方式直接形成于该数个接合垫上。

7.一种芯片封装构造，其特征在于包含有：

一基板；

一晶粒，包含有一第一表面及一第二表面，数个接合垫形成于该晶粒的第二表面，数个凸块形成于该数个接合垫及该基板之间；

一背金属层，形成于该晶粒的第一表面；

一带体，为一金属带，包含有一第一端及一第二端，其中该第一端以金属扩散接合的方式电性及热导性连接至该背金属层；该第二端以金属扩散接合的方式电性及热导性连接至该基板；及

一盖体，热导性连接至该带体的第一端。

8.如权利要求7所述的芯片封装构造，其特征在于该盖体为一金属盖，该金属盖以金属扩散接合的方式电性连接至该带体的第一端。

9.如权利要求7所述的芯片封装构造，其特征在于该盖体以焊接的方式热导性连接至该带体的第一端。

10.如权利要求7所述的芯片封装构造，其特征在于该数个凸块为数个金属球形凸块，以金属扩散接合的方式直接形成于该数个接合垫上。