[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板集合体片材的制造方法，该带电路的悬挂基板 集合体片材中带电路的悬挂基板被支承框支承，其特征在于，包括：

在金属支承基板上与所述带电路的悬挂基板对应地形成绝缘层，且在形成 有所述支承框的所述绝缘层上形成第一开口部的工序；

在所述绝缘层及从所述第一开口部露出的所述金属支承基板上形成金属 薄膜的工序；

在所述金属薄膜的表面与所述带电路的悬挂基板对应地形成具有多条信 号布线及与各条所述信号布线连接的端子部的导体层，且将与所述端子部连接 的引线填充到所述第一开口部中，通过所述金属薄膜使其与所述金属支撑基板 导通的工序；

在所述端子部上，通过以所述金属支承基板作为导线的电解镀覆，与所述 带电路的悬挂基板对应地形成金属镀层的工序；

在所述金属支承基板的与所述第一开口部相对的部分开设第二开口部，使 其包围所述第一开口部且不与所述第一开口部的周端缘接触的工序；以及

通过局部地蚀刻所述金属支承基板，使其与所述带电路的悬挂基板外形形 状对应，形成金属支承层，形成所述带电路的悬挂基板和支承所述带电路的悬 挂基板的支承框的工序。

2.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片材的制造方法，其特征 在于，对每一条所述信号布线设置一个所述第一开口部。

3.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片材的制造方法，其特征 在于，对每一个所述带电路的悬挂基板设置一个所述第一开口部。

4.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片材的制造方法，其特征 在于，对每一个所述第一开口部设置一个所述第二开口部。