[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板的制造方法。

背景技术

以往，已知的带电路的悬挂基板包括：金属支承层；在金属支承层上形成 的绝缘层；在绝缘层上形成的、具有信号布线及与信号布线连接的端子部的导 体层；存在于导体层与绝缘层之间的金属薄膜。

在这样的带电路的悬挂基板的制造中，提出了例如在绝缘层上形成第二开 口部，将导体层填充在第二开口部内而形成，然后将金属支承层用作电解镀覆 的导线部，在端子部上形成垫部。之后，为防止金属支承层与导体层短路，在 金属支承层的与第二开口部相对的部分开设第一开口部，使其包围第二开口部 且不与第二开口部的周端缘接触(例如参照日本专利特开2005-100488号公 报(图2及图3))。

发明内容

然而，在使用电解镀覆形成垫部时，由于在第二开口部内填充导体层，所 以，为确保镀覆电流的导通的可靠性，需要将第二开口部形成得比较大。

另一方面，近年来，在带电路的悬挂基板中，信号布线进一步细距化。

这样一来，在带电路的悬挂基板内形成与细距化的信号布线对应的第一开 口部就变得非常困难。

另外，若在带电路的悬挂基板内形成第二开口部，则需要在带电路的悬挂 基板内另外配置与信号布线不同的布线，所以，包含信号布线的导体层的布置 自由度下降。

本发明的目的是提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，在将金属支承基 板作为导线的电解镀覆中，该方法可以确保镀覆电流的导通的可靠性，同时能 以较高的自由度布置导体层。

本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征是包括：在金属支承基板上 形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在上述 绝缘层及从上述第一开口部露出的上述金属支承基板上形成金属薄膜的工序； 在上述金属薄膜的表面形成与上述带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布 线及与各条上述信号布线连接的端子部的导体层的工序；在上述端子部上，通 过将上述金属支承基板作为导线的电解镀覆形成与上述带电路的悬挂基板对 应的金属镀层的工序；在上述金属支承基板的与上述第一开口部相对的部分开 设第二开口部，使其包围上述第一开口部且不与上述第一开口部的周端缘接触 的工序；以及通过对上述金属支承基板局部蚀刻，使其与上述带电路的悬挂基 板的外形形状对应，形成金属支承层，形成上述带电路的悬挂基板和支承上述 带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成上述绝缘层的工序中，将上述第一 开口部形成在形成有上述支承框的上述绝缘层上。

根据本方法，由于将第一开口部形成在形成有面积比较大的支承框的绝缘 层上，所以在支承框上，在第一开口部内填充形成导体层的导体，通过金属薄 膜使该导体与金属支承基板确实电导通，在将金属支承基板作为导线的电解镀 覆中，可以确保镀覆电流的导通的可靠性。

另外，由于不必将第一开口部形成在带电路的悬挂基板内，所以在带电路 的悬挂基板中能以较高的自由度布置导体层。

并且，在本方法中，由于在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设 第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触，所以可以 确实防止在电解镀覆后导体层与金属支承基板短路。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法中，较为理想的是对每一 条上述信号布线设置一个上述第一开口部。

在本方法中，能以较高的可靠性形成与一条信号布线对应的金属镀层。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法中，较为理想的是对每一 个上述带电路的悬挂基板设置一个上述第一开口部。

在本方法中，能以较高的可靠性形成与一个带电路的悬挂基板对应的金属 镀层。

另外，在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法中，较为理想的是对每一 个上述第一开口部设置一个上述第二开口部。

在本方法中，在一个第一开口部中，通过与其对应的一个第二开口部，可 以确实断开金属支承基板与导体层的电导通，所以可以确实防止它们短路。

附图说明

图1是表示设置有根据本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的一实施方 式得到的带电路的悬挂基板的集合体片材的俯视图。

图2是用于说明本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的一实施方式的工 序图，

(a)表示在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第 一开口部的基底绝缘层的工序，