[发明专利]用于实现芯片的输出入单元及实现一芯片的制造方法

权利要求书

1.一种用于实现一芯片的输出入单元，其包含有：

一主区域，其可容纳所述输出入单元中各电路的布局；以及

多个输出入端口，设置于所述主区域内；所述多个输出入端口可传输同一输出入点的信号，每一输出入端口可分别提供一对应的预设区域，各预设区域可容纳一输出入垫，且所述输出入垫是一接合线垫，而每一输出入垫设有一接合线开口，所述多个输出入端口所对应的多个预设区域中至少有一预设区域与该主区域呈部分重叠；

其中，所述多个输出入端口可使所述输出入单元形成多种不同的配置，在各配置中至少有一输出入端口所对应的预设区域设置有一输出入垫，并至少有另一输出入端口所对应的预设区域空置而未设置输出入垫。

2.如权利要求1所述的输出入单元，其中，在该主区域与至少一预设区域呈部分重叠之处设置有有源电路布局。

3.如权利要求1所述的输出入单元，其中，所述多个预设区域皆与该主区域呈部分重叠，每一输出入端口设置的位置与其对应的预设区域部分重叠。

4.如权利要求1所述的输出入单元，其中，各主区域包含有一核心装置区域与一输出入装置区域，而所述多个预设区域与该主区域部分重叠的区域位于所述输出入装置区域内，且所述多个预设区域中至少有一预设区域与所述核心装置区域部分重叠。

5.如权利要求1所述的输出入单元，其中，各预设区域可容纳的输出入垫包含有一导电层，而所述多个输出入端口是于所述导电层上相互分开。

6.一种实现一芯片的方法，其包含有：

提供一种多输出入端口输出入单元，使其包含有：

一主区域，其可容纳所述输出入单元中各电路的布局；以及

多个输出入端口，设置于所述主区域内；所述多个输出入端口可传输同一输出入点的信号，每一输出入端口可分别提供一对应的预设区域，其中，所述预设区域可容纳一输出入垫，且所述多个输出入端口所对应的多个预设区域中至少有一预设区域与所述主区域呈部分重叠；

于所述芯片的区域中摆放至少一个多输出入端口输出入单元；以及

于每一个摆放后的多输出入端口输出入单元的多个输出入端口中选择一个输出入端口，以便于所述输出入端口所对应的预设区域中实现一输出入垫；

其中，当为一多输出入端口输出入单元选择一输出入端口时，根据一组装厂接合线规则来进行选择。

7.如权利要求6所述的方法，其中，当为一给定多输出入端口输出入单元选择一输出入端口时，若选出的输出入端口所对应的预设区域与一相邻输出入单元的输出入垫位置呈部分重叠，则于所述给定多输出入端口中改选另一输出入端口。

8.如权利要求6所述的方法，其另包含有：

提供另一种单输出入端口输出入单元，其包含有单一输出入端口，对应于单一输出入垫。

9.如权利要求6所述的方法，其另包含有：

于一多输出入端口输出入单元选出输出入端口与对应的预设区域后，实现一支持层以于所述预设区域中实现所述输出入垫。

10.如权利要求9所述的方法，其另包含有：

在提供所述多输出入端口输出入单元时，于该主区域中保持该支持层空置，且使该主区域与至少一预设区域呈部分重叠之处设置有有源电路布局。