[发明专利]基板结构无效
| 申请号： | 200910133151.3 | 申请日： | 2009-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101859747A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈家庆;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其包含：
一基板；
数个锡球垫，设于该基板上；
一防焊层，设于该基板上且具有数个开口，这些开口各自裸露出相对应的这些锡球垫的部份表面，
其中这些开口的形状为至少五边的多边形。
2.如权利要求1所述的基板结构，其中这些开口的形状为八边形、十边形及十二边形其中之一。
3.如权利要求1所述的基板结构，其中这些开口的形状为内角皆为钝角的多边形。
4.如权利要求2所述的基板结构，其中这些开口的形状为内角皆为钝角的多边形。
5.如权利要求1所述的基板结构，其中各该相邻两多边形的最接近边相互平行。
6.如权利要求2所述的基板结构，其中各该相邻两多边形的最接近边相互平行。
7.如权利要求1所述的基板结构，其中这些锡球垫的周缘完全被防焊层所覆盖。
8.如权利要求7所述的基板结构，其中这些锡球垫的周缘与相对应的开口周缘的距离为至少20μm。
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