[发明专利]基板结构

说明书

技术领域

本发明有关于一种基板结构，更特别有关于一种基板结构，其上的防焊层的开口具有特殊的形状。

背景技术

在现今的先前技术，随着半导体组件密度的增加，及组件需要更多的输入输出接脚(I/O pin)，半导体装置的尺寸的最小化已经成为一个重要的主题。相对上，球格数组封装构造为一种新的封装技术，能够提供更多的输入输出接脚。

参考图1及2，已知的球格数组封装基板100上配置有数个成矩阵排列的锡球垫110，同时并覆盖有一防焊层120，且裸露出锡球垫110。上述的基板100若欲与另一基板或电路板电性连接时，参考图3，各锡球垫110上会配置有一锡球130，同时锡球130并与电路板的输入输出接脚电性连接(图未示)，达到基板100与电路板电性连接的目的。

为避免锡球130从锡球垫110上脱落，裸露的锡球垫110的面积需要足够大，方能提供锡球130与锡球垫110之间足够的结合强度。然而，当锡球垫110裸露的面积增大时，相邻锡球130有可能会在植球的过程中因过份地接近而桥接在一起(见图3)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板结构，其上的防焊层裸露出锡球垫的开口具有特殊的形状，能够防止相邻的锡球桥接并增加锡球与锡球垫之间的结合强度。

为达上述目的，本发明的基板结构的基板上配置有数个成矩阵排列的锡球垫，同时基板上并覆盖有一防焊层，其具有数个开口，各自裸露出相对应的锡球垫的部份表面，其中锡球垫露出于防焊层的形状为至少五边的多边形，例如八边形、十边形或十二边形，且各多边形较佳各内角皆为钝角的多边形。另外，锡球垫的周缘完全被防焊层所覆盖，其中锡球垫的周缘与相对应的开口周缘的距离至少为20μm，以避免开口裸露出非锡球垫的部分。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本发明实施例，并配合所附图标，作详细说明如下。

附图说明

图1：为已知球格数组封装基板上配置有数个成矩阵排列的锡球垫的上视图。

图2：为沿着图1的线2-2所得的剖面图。

图3：为图2的球格数组封装基板，于锡球垫上配置有锡球。

图4：为本发明的基板结构的基板上配置有数个成矩阵排列的锡球垫的上视图，其中防焊层的开口为八边形。

图5：为沿着图4、5或6的线5-5所得的剖面图。

图6：为本发明的基板结构的基板上配置有数个成矩阵排列的锡球垫的上视图，其中防焊层的开口为十边形。

图7：为本发明的基板结构的基板上配置有数个成矩阵排列的锡球垫的上视图，其中防焊层的开口为十二边形。

图8：显示本发明的基板结构的基板上的多边形锡球垫以及已知球格数组封装基板上的圆形锡球垫。

图9：显示本发明的基板结构的基板，其中防焊层的开口因偏移而裸露出非锡球垫的部分。

图10a：显示本发明的基板结构的基板上的八边形的防焊层开口偏离在锡球垫上预定的位置。

图10b：显示本发明的基板结构的基板上的十边形的防焊层开口偏离在锡球垫上预定的位置。

图10c：显示本发明的基板结构的基板上的十二边形的防焊层开口偏离在锡球垫上预定的位置。

主要组件符号说明：

100    基板            110    锡球垫

120    防焊层          130    锡球

400    基板            402    表面

410    锡球垫          420    防焊层

430    开口            440    圆形

450    多边形452边

具体实施方式

参考图4及5，本发明的基板结构的基板400上配置有数个成矩阵排列的锡球垫410，同时基板400上并覆盖有一防焊层420，其具有数个开口430，各自裸露出相对应的锡球垫410的部份表面，其中开口430的形状为至少五边的多边形，例如八边形。另外，参考图6及7，防焊层420的开口430亦可为例如十边形或十二边形等多边形。