[发明专利]打线结构及其制作方法

权利要求书

1.一种打线结构，其特征在于包括有：

一芯片，包括有一第一表面及一第二表面；

一焊垫，设置于该芯片的第一表面上；

一凸块，设置于所述焊垫上，且所述凸块内包括金；

一焊球，设置在所述凸块上；及

一导电线，用以连接所述焊球及一导电部。

2.如权利要求1所述的打线结构，其特征在于包括有一基板用以连接该芯片的第二表面。

3.如权利要求1所述的打线结构，其特征在于所述焊球及所述导电线是由相同的材质所制成。

4.如权利要求3所述的打线结构，其特征在于所述焊球及所述导电线的材质为铜、锡或铝。

5.如权利要求1所述的打线结构，其特征在于所述焊球及所述导电线是透过一焊针所形成。

6.如权利要求1所述的打线结构，其特征在于所述芯片的第一表面为一主动表面。

7.一种打线结构，包括有：

至少一第一焊垫，设置于一第一芯片上；

至少一第二焊垫，设置于一第二芯片上；

一第一凸块，设置于所述第一焊垫上；

一第二凸块，设置于所述第二焊垫上，且所述第一凸块及所述第二凸块内都包括金；

一焊球，设置于所述第一凸块上；及

一导电线，用以连接所述焊球及所述第二凸块。

8.如权利要求7所述的打线结构，其特征在于包括有一凸块设置于所述第二凸块上，且所述导电线透过所述凸块与所述第二凸块相连接。

9.如权利要求7所述的打线结构，其特征在于所述焊球及所述导电线是由相同的材质所制成。

10.如权利要求9所述的打线结构，其特征在于所述焊球及所述导电线的材质为铜、锡或铝。

11.如权利要求7所述的打线结构，其特征在于所述焊球及所述导电线是透过一焊针所形成。

12.一种打线结构的制作方法，其特征在于所述打线结构包括有一芯片，而所述芯片上设置有一焊垫，并包括有以下步骤：

于所述焊垫上形成一凸块，且所述凸块内包括金；

于所述凸块上形成一焊球；及

形成一导电线，并以所述导电线连接所述焊球及一导电架。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于包括有以下步骤：以一焊针形成所述焊球及所述导电线。

14.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于所述焊球及所述导电线的材质为铜、锡或铝。

15.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于所述凸块是以电镀的方式形成。

16.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于所述凸块是以一焊针并透过金属扩散的方式形成。

17.一种打线结构，包括有：

一基板；

一导电部，设置于所述基板上；

一芯片，设置于所述基板上，且所述芯片包括有一第一表面及一第二表面；

一焊垫，设置于所述芯片的第一表面上；

一凸块，设置于所述焊垫上，且所述凸块内包括金；

一焊球，设置于所述凸块上；及

一导电线，用以连接所述导电部及所述焊球。

18.如权利要求17所述的打线结构，其特征在于包括有一粘合层设置于所述基板及所述芯片之间。