[发明专利]打线结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种打线结构，尤其涉及半导体元件的打线结构及其制作方法，可有效避免在打线过程当中所产生的高温对芯片造成损害。

背景技术

图1所示为现有的打线结构的侧视图。传统的打线结构10包括有一基板11及一芯片13，其中芯片13设置于基板11的上表面，且芯片13包括有一主动表面131及一背面133。芯片13的主动表面131上设置有一焊垫15，并透过一焊球171及一导电线173进行焊垫15与一导电部19的连接。

在打线结构10的制作过程中，芯片13设置在基板11的上表面，并透过粘合层12进行连接，例如，芯片13的背面133透过粘合层12与基板11的上表面相连接。此外，亦可以透过焊针18于焊垫15上形成焊球171，并以焊针形成导电线173以连接焊球171及导电部19。

一般而言，焊球171及导电线173两者都是由铜制成的，借此将有利于降低打线结构10的制作成本。然而，在焊球171及导电线173的设置过程中，将有可能会对芯片13或焊垫15的结构造成影响，例如，当焊球171及导电线173是由铜所构成时，在焊垫15上设置焊球171时将会产生高温，且高温会经由焊垫15传递至芯片13，使得芯片13或焊垫15遭到损害，并进一步造成打线结构10的良率下降。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种打线结构，其中焊垫及焊球之间增设有一凸块，使得焊球不会与芯片及/或焊垫直接接触，借此将可有效避免在打线的制造过程中对芯片及/或焊垫造成损害。

本发明的次要目的，在于提供一种打线结构，其中凸块是由金所制成，由于金的硬度远低于铜、锡或铝等材质，因此可有效避免芯片的构造或功能在打线的制造过程中造成损害。

本发明的又一目的，在于提供一种打线结构，其中凸块设置在焊垫及焊球之间，借此将可以增加焊球与焊垫之间的间距，而有利于提高打线结构的产品良率。

本发明的又一目的，在于提供一种打线结构的制作方法，其主要是透过焊针进行焊球及导电线的设置，并有利于打线的加工效率的提升。

本发明的又一目的，在于提供一种打线结构的制作方法，其主要是在焊垫上形成金制成的凸块，之后再于凸块上形成焊球及导电线，借此将可避免焊球直接与焊垫接触。

为达成上述目的，本发明提供一种打线结构，包括有：一芯片，包括有一第一表面及一第二表面；一焊垫，设置于芯片的第一表面上；一凸块，设置于焊垫上，且凸块内包括金；一焊球，设置在凸块上；及一导电线，用以连接焊球及一导电部。

本发明还提供一种打线结构，包括有：至少一第一焊垫，设置于一第一芯片上；至少一第二焊垫，设置于一第二芯片上；一第一凸块，设置于第一焊垫上；一第二凸块，设置于第二焊垫上，且第一凸块及第二凸块内都包括金；一焊球，设置于第一凸块上；及一导电线，用以连接焊球及第二凸块。

本发明还提供一种打线结构的制作方法，其中打线结构包括有一芯片，而芯片上设置有一焊垫，并包括有以下步骤：于焊垫上形成一凸块，且凸块内包括金；于凸块上形成一焊球；及形成一导电线，并以导电线连该焊球及一导电架。

附图说明

图1为现有的打线结构的侧视图；

图2为本发明打线结构一较佳实施例的侧视图；

图3A至图3C分别为本发明打线结构一实施例的制作方法流程图；

图4为本发明打线结构又一实施例的侧视图；

图5为本发明打线结构又一实施例的侧视图；

图6为本发明打线结构又一实施例的侧视图；

图7A至图7D分别为本发明打线结构又一实施例的制作方法流程图；

图8为本发明打线结构又一实施例的侧视图。

附图标记说明：10-打线结构；11-基板；12-粘合层；13-芯片；131-主动表面；133-背面；15-焊垫；171-焊球；173-导电线；18-焊针；19-导电部；20-打线结构；200-打线结构；21-基板；22-粘合层；23-芯片；231-第一表面；233-第二表面；25-焊垫；26-凸块；27-导线；271-焊球；273-导电线；281-焊针；283-焊针；29-导电部；30-打线结构；331-第一芯片；333-第二芯片；351-第一焊垫；353-第二焊垫；361-第一凸块；363-第二凸块；365-凸块；37-导线；371-焊球；373-导电线；381-焊针；383-焊针；40-打线结构；411-基板；413-导电架；43-芯片；431-第一表面；433-第二表面；45-焊垫；46-凸块；471-焊球；473-导电线；49-导电部。