[发明专利]电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，电路基板配列多个电路元件放置区域，在该电路元件放置区域的周边形成多个通孔电极，

把所述通孔电极的至少一端由抗蚀剂层覆盖，

把所述电路基板的上面和下面夹持住以形成气密室，从所述气密室的上侧送进加压空气并保持一定时间，测定所述气密室的上侧与下侧的压力差，检测所述抗蚀剂层有无与所述通孔电极相连的剥离、破裂或针孔的缺陷，

向没有所述缺陷的所述电路基板组装电路元件，附着把所述电路元件覆盖的保护树脂层，防止所述保护树脂层从所述抗蚀剂层向所述通孔电极流入。

2.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，把从所述气密室上侧向所述气密室下侧的漏泄压是5Pa以下的判定为是合格品。

3.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，作为所述电路元件而使用受光元件，作为所述保护树脂层而使用透明的环氧树脂。