[发明专利]电路基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板的制造方法，特别是涉及下面电路基板的制造方法：电路基板设置有多个电路元件放置区域，在各电路元件放置区域的周围形成多个通孔电极，把通孔电极的一端由抗蚀剂层覆盖，对电路基板加压并测定压力变化，在检查与通孔电极相连的抗蚀剂层有无针孔等之后向电路基板附着保护树脂层。

背景技术

最近，作为电路基板的制造方法，把多个半导体元件等电路元件贴紧装配并利用保护树脂一起模制之后进行划线分割的节省材料的制造方法成为主流。

作为该电路基板的检查方法一般是目视检查，主要是进行：通过放大镜一边观察基板图形的形状一边检测基板上针孔、毛刺等缺陷的方法、把基板整体对准光源来通过有无从毛刺、针孔等缺陷部分漏出的光而检查缺陷的方法。

还有一边与预先登录的合格品图形进行对照一边检查有无缺陷的光学检查方法。

专利文献1公开了异物和缺陷的检查装置：向基板上照射光来检查该基板上的异物、缺陷(针孔)等。异物和缺陷检查装置包括：向基板照射倾斜了光轴的射入光的光源、把来自基板的反射光进行聚光的物镜、配置在与基板面的反射点处于光学共轭位置的针孔、检测通过该针孔的反射光的光学检测元件、相对基板的法线而向光轴倾斜的方向即X轴方向移动基板或者扫描射入光的机构。使来自光源的射入光一边向X轴方向移动一边照射基板，由光学检测元件来检测被基板上存在的异物或缺陷反射的反射光，以进行异物或缺陷的检查。

专利文献1：特开2005-300395号公报

但现有电路基板制造方法中的电路基板检查方法，由于是眼看的人为检查，所以产生漏检。由于检查对象的微细化和复杂化而使作业时间增加，有作业效率低下的问题点。

光学图形检查方法能够消除上述问题点，但需要预先登录合格品的图形，随着检查对象种类的增加而有增加事前处理时间的问题点。

异物和缺陷检查装置由于是一边向基板上照射一边移动并检测和辨认被异物或缺陷反射的反射光，所以在不反射光的微小针孔的情况下则有不能检测出反射光的问题点。

由于电路基板的缺陷没被可靠地检测出，在组装了电路元件并浇注封装了保护树脂层时，保护树脂会向电路装置的反面电极侧流入并附着在反面电极上，不能进行接合而出现接续不良。

特别是随着电路元件的微细化而向电路基板安装的元件数飞速增加，希望有与检查对象的电路基板大小无关而能够在短时间就可靠地检查出电路基板合格与否的方法。

发明内容

本发明鉴于该问题点而解决的方法是，电路基板配列多个电路元件放置区域，在该电路元件放置区域的周边形成多个通孔电极，把所述通孔电极的至少一端由抗蚀剂层覆盖，把所述电路基板的上面和下面夹持住以形成气密室，从所述气密室的上侧送进加压空气并保持一定时间，测定所述气密室的上侧与下侧的压力差，检测所述抗蚀剂层有无与所述通孔电极相连的剥离、破裂或针孔的缺陷，向没有所述缺陷的所述电路基板组装电路元件，附着把所述电路元件覆盖的保护树脂层，防止所述保护树脂层从所述抗蚀剂层向所述通孔电极流入。

本发明把从所述气密室上侧向所述气密室下侧的漏泄压是5Pa以下的判定为是合格品。

本发明中作为所述电路元件而使用受光元件，作为所述保护树脂层而使用透明的环氧树脂。

根据本发明，由于把电路基板形成的电路元件放置区域周边的多个通孔电极的至少一端由抗蚀剂层覆盖，通过对电路基板加压并测定压力变化就能够检测出与通孔电极相连的抗蚀剂层有无剥离、破裂或针孔等的缺陷。由此，以短时间就能够可靠地检查出电路基板有无缺陷，仅向没有缺陷的电路基板组装电路元件，然后附着把电路元件覆盖的保护树脂层，所以能够防止保护树脂从抗蚀剂层的缺陷向通孔电极流入。

即使在利用光反射来检查针孔的方法中所不能检测出的10μm以下的微小针孔也能够容易被检测出，也不需要光学图形检查方法的配合处理，因此不需要预先登录图形，有作业时间也减少的优点。

压力变化的测定是把电路基板的上面和下面夹持住以形成气密室，从气密室的上侧送进加压空气并保持一定时间后，测定气密室的上侧与下侧的压力差。由此，能够瞬时检查贴附在多个通孔电极上的抗蚀剂层有无缺陷，因此，有能够一次测定就可靠检查设置有多个电路元件放置区域的电路基板是否合格。

且能够把从气密室上侧向气密室下侧的漏泄压是5Pa以下的基板判定为是合格品。由此，甚至把电路基板产生的10μm以下的微小缺陷也能够可靠地检测出，所以在附着把电路元件覆盖的保护树脂层的工序中，能够把保护树脂层向通孔电极内流出并附着在外部电极上而引起的不良防止于未然。